Mönsterkort |
Aspocomp i joint Venture om HDI multilayer
Den finländska mönsterkortstillverkaren Aspocomp Oyj. Och Taiwanesiska Chin-Poon Ind. Co. Ltd. Har tecknat ett joint venture avtal.
Det nya företaget kommer att heta ACP Electronics Co. Ltd, och kommer att vara beläget i Kina.
I den nya fabriken, som i år beräknas nå en kapacitet om 10000 kvadratmeter/månad, kommer att fokusera sin tillverkning på främst HDI multilayerkort avsedda för telekomindustrin. Man kommer även att tillverka enkelsidiga mönsterkort för konsumentprodukter. Kapaciteten för dessa är 40000 kvadratmeter/månad. Tillverkningen beräknas vara i gång under 4e kvartalet i år. Detta uppger PCB007.
