Kommer mönsterkorten i framtiden att bli kompletta kretskort med alla komponenter integrerade?

Tekniker för att bygga in passiva komponenter som motstånd och kondensatorer har länge funnits men har sina begränsningar. När det gäller motstånd är det främst toleranserna som gör det svårt att ersätta alla ytkomponenter och kondensatorerna kan behöva för stora ytor och även fler lager. Ett annat problem är att metoderna är patenterade och dyra att använda samt att det ställer stora krav på mönsterkortsprocesserna vilket gör att det oftast inte kan konkurrera prismässigt med traditionell ytmontering. Även vissa transformatorer går att bygga in och de har också visat sig att dessa i många fall får bättre egenskaper en trådlindade. Dagens byggteknik med mikrovialager gör att även vissa typer av chips kan integreras i korten och även här har man sett förbättringar med exempelvis kylning av de aktiva komponenterna. Så svaret på frågan är att det redan idag är fullt möjligt att bygga in de flesta komponenterna i vissa enklare produkter, men för mer avancerade produkter går det bara att reducera antalet ytmonterade komponenter. Men i framtiden kommer vi förmodligen att se fler och fler komponenter försvinna in i mönsterkorten. De stora problemen för den här utvecklingen är när det blir lönsamt att bygga in komponenterna, hur teknikerna utvecklas och vilken "yield" man får i processerna. Ett annat problem kan vara hur stor bromskraft komponenttillverkare och hela den stora monteringsindustrin kommer att skapa. Lars Blomberg Tongatonga