Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 06 november 2006

Tyska forskare tar fram smart processorkylning

IBMs forskare i tyska MĂŒnchen har tagit fram en effektiv lösning för att kyla deras processorer.
"High thermal conductivity interface technology", kallas den nya tekniken som blandar biologi med elektronik dÄ IBM vill kyla sina processorer. Enligt IBM skall den nya tekniken vara dubbelt sÄ effektiv som den traditionella kylningen.

Dagens kylpastor som stryks i tunna lager emot chipen kan vid just denna pÄlÀggning ge upphov till skador pÄ chipen eftersom den mÄste lÀggas pÄ sÄ tunnt som möjligt. IBM-forskarna anvÀnder nu en mikro-teknologi i en chip-hatt med ett nÀtverk av trÀdliknande fiberstruktur pÄ ytan. Mönstret Àr designat sÄ att pastan sprider sig mycket jÀmnare Àven nÀr ett tryck appliceras och att kontaktytan med pastan ökar vÀsentligt. Tekniken finns exemplifierad i naturen i blad och rötter.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1