Tyska forskare tar fram smart processorkylning

"High thermal conductivity interface technology", kallas den nya tekniken som blandar biologi med elektronik då IBM vill kyla sina processorer. Enligt IBM skall den nya tekniken vara dubbelt så effektiv som den traditionella kylningen. Dagens kylpastor som stryks i tunna lager emot chipen kan vid just denna påläggning ge upphov till skador på chipen eftersom den måste läggas på så tunnt som möjligt. IBM-forskarna använder nu en mikro-teknologi i en chip-hatt med ett nätverk av trädliknande fiberstruktur på ytan. Mönstret är designat så att pastan sprider sig mycket jämnare även när ett tryck appliceras och att kontaktytan med pastan ökar väsentligt. Tekniken finns exemplifierad i naturen i blad och rötter.