Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 07 november 2006

DEK väljer HP Etch som leverantör<br>av avancerade stenciler

DEK International har slutit ett samarbetsavtal med HP Etch gällande avancerade stenciler för bumpning av både BGA:er och wafers.
"Samarbetet med DEK är ett bevis på den höga kvaliteten på våra stenciler och jag ser detta bara som en början på en lång relation" säger Jan Kilén på HP Etch i en kommentar till evertiq.

Klicka här för att läsa hela nyheten på evertiq europa.

Bilden: Stencil med 150 000 hål för bumpning av wafer.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-10-15 23:56 V11.6.0-2