Elektronikproduktion |
DEK väljer HP Etch som leverantör<br>av avancerade stenciler
DEK International har slutit ett samarbetsavtal med HP Etch gällande avancerade stenciler för bumpning av både BGA:er och wafers.
"Samarbetet med DEK är ett bevis på den höga kvaliteten på våra stenciler och jag ser detta bara som en början på en lång relation" säger Jan Kilén på HP Etch i en kommentar till evertiq.
Klicka här för att läsa hela nyheten på evertiq europa.
Bilden: Stencil med 150 000 hål för bumpning av wafer.
