Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Lars Blomberg Krönikor | 30 november 2006

Prisdrivande faktorer vid tillverkning av mönsterkort

Den enskilt största faktorn som kommer att pÄverka priset, Àr hur mÄnga kort som kan tillverkas pÄ en produktionspanel. DÀrför Àr det vÀldigt viktigt att redan i ett vÀldigt tidigt stadium av produktutvecklingen försöka optimera kortet för optimalt panelutnyttjande.
Ett problem hÀr kan vara att olika leverantörer har olika paneler, dÀrför bör man ocksÄ tidigt bestÀmma sig för ett antal leverantörer och fÄ deras maximala panelyta. För det mesta kan man finna panelstorlekar pÄ leverantörernas hemsidor, men hÀr stÄr inte alltid den effektiva ytan som kunden kan utnyttja utan istÀllet den totala panelstorleken, som ex. 609 x 457mm(18 x 24inch) men ytan som kunden kan anvÀnda kanske bara Àr 560 x 420mm.

Det som gör det kostnadsbesparande att utnyttja ytan, Àr att alla stÀlltider, processtider och transporter Àr panelberoende, dÀrför kan nÄgra kort extra som man lyckas fÄ in pÄ en panel nÀstan bli kostnadsfria.

En annan faktor som kan bli onödigt dyr Àr valet av material, ofta vÀljer man ett material som med rÄge motsvarar konstruktionens krav, vilket senare kan visa sig vara förödande nÀr produkten utsÀtts för konkurrens och andra tillverkare har kunnat anvÀnda billigare material.

Dagens mönsterkortsmaterial kan kosta frÄn under 100kr m2 till över 10000kr m2 och utgör ofta en stor del av priset.

-Naturligtvis spelar ocksÄ komplexiteten pÄ konstruktionen en stor roll för priset som
-Antal lager
-Antal hÄl
-Tjocklek pÄ kort.
-Blinda och dolda via lager
-Styva och flexibla kort i kombination (Rigid Flex)
-Klass = Linjebredd och isolation
-Minsta hÄlstorlek
-Antal hÄldimensioner
-Typ av ytbehandling
-Extra processer som mÀrktryck, avdragbar mask, kantplÀteringar och försÀnkningar


Att öka antalet lager i ett multilayerbygge slÄr normalt inte sÄ mycket pÄ priset eftersom det oftast bara betyder att man tillverkar ett extra innerlager, men kan innebÀra att man tvingas byta leverantör eftersom det oftast fordras betydligt mer sofistikerad utrustning att nÀr det Àr frÄgan om fler en 8-10 lager och höga krav pÄ passning.

Om man istÀllet vÀljer att lösa problemen genom att införa dolda eller blinda hÄllager stiger priset vÀsentligt eftersom dessa lager mÄste gÄ genom de flesta processtegen för att sedan bakas in i nÀsta lagerbygge.

Antal hÄl pÄ en panel gör att utnyttjandet av borrkapaciteten kan bli tidskrÀvande och slÄr pÄ priset. HÀr spelar ocksÄ hÄlstorleken roll eftersom den styr hur mÄnga paneler som gÄr att stacka under en spindel. Normalt borrar man 3st 1.6mm paneler under en spindel om hÄlen inte Àr mindre en 0,5mm (detta kan variera mellan olika tillverkare) sedan mÄste man reducera antalet.

DÀrför kan naturligtvis Àven tjockleken pÄ korten ge samma effekt, alltsÄ tunna kort kan vara fler i stack en tjocka.

Även antalet hĂ„lstorlekar som anvĂ€nds pĂ„ en produkt kan i viss mĂ„n pĂ„verka priset eftersom tiden för borrbyten kan utgöra en stor del av borrtiden.

Den sÄ kallade klassen pÄ korten kan ge stor prisförÀndring. I dagen lÀge kan de flesta tillverka kort med 0,125mm ledare och isolation, men om korten fordrar tunnare ledare och mindre isolation sÄ reduceras antalet tillverkare och priset stiger. Om produkten krÀver ledarbreder under 0,075mm sÄ börjar det bli riktigt ont om leverantörer och Àven dessa fÄr rÀkna med en sÀmre "yeild" vilket slÄr pÄ priset. Detsamma gÀller för vÀldigt tunna innerlager (under 0,1mm).

NÀr det gÀller "Flex Rigid" kort sÄ tillkommer ett antal processer som vÀsentligt fördyrar korten dessutom reduceras antalet leverantörer vÀsentligt.

En annan sak att tÀnka pÄ Àr ytbehandlingen och detta gÀller framförallt volymprodukter dÀr priset spelar en stor roll, det Àr klart dyrare att anvÀnda nickel/guld (ENIG) istÀllet för tenn/koppar (HASL), tenn, silver eller OSP.

För övrig skall man i möjligaste mÄn undvika konstigheter som kantplÀtering, försÀnkningar, mÀrktryck, viahÄlfyllning, avdragbar mask, koltryck, hÄrdguldförgyllning och andra udda processer.

Till sist glöm inte att utnyttja panelytan, detta gÀller sÀrskilt vid monteringsanpassade subpaneler som alltsÄ innerhÄller flera kort och hÄllramar, hÀr ser man allt för ofta vÀldigt generösa ramar och utrymme mellan korten som i mÄnga fall gÄr att vÀsentligt reducera.



HÀr Àr ett exempel pÄ subpanel med 10mm ram runt om och 2,4mm mellan korten. Genom att först ta minska ramens lÀngd med 10mm fÄr vi in 12 kort istÀllet för 9. Om vi sedan minskar bredden med 10mm fÄr vi in 18 kort. Om man sedan kan optimera kortet med bara 5mm ram pÄ 2 sidor och anvÀnder "scoring" istÀllet för frÀsning fÄr vi in 27 kort.

Detta Àr ocksÄ nÄgot att tÀnka pÄ ur miljösynpunkt, eftersom det förbrukar dyrbart och miljöovÀnligt material i onödan.

Lycka till!

Lars Blomberg
TongaTonga
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-11 20:28 V11.10.27-2