Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Lars Blomberg Krönikor | 30 november 2006

Prisdrivande faktorer vid tillverkning av mönsterkort

Den enskilt största faktorn som kommer att påverka priset, är hur många kort som kan tillverkas på en produktionspanel. Därför är det väldigt viktigt att redan i ett väldigt tidigt stadium av produktutvecklingen försöka optimera kortet för optimalt panelutnyttjande.
Ett problem här kan vara att olika leverantörer har olika paneler, därför bör man också tidigt bestämma sig för ett antal leverantörer och få deras maximala panelyta. För det mesta kan man finna panelstorlekar på leverantörernas hemsidor, men här står inte alltid den effektiva ytan som kunden kan utnyttja utan istället den totala panelstorleken, som ex. 609 x 457mm(18 x 24inch) men ytan som kunden kan använda kanske bara är 560 x 420mm.

Det som gör det kostnadsbesparande att utnyttja ytan, är att alla ställtider, processtider och transporter är panelberoende, därför kan några kort extra som man lyckas få in på en panel nästan bli kostnadsfria.

En annan faktor som kan bli onödigt dyr är valet av material, ofta väljer man ett material som med råge motsvarar konstruktionens krav, vilket senare kan visa sig vara förödande när produkten utsätts för konkurrens och andra tillverkare har kunnat använda billigare material.

Dagens mönsterkortsmaterial kan kosta från under 100kr m2 till över 10000kr m2 och utgör ofta en stor del av priset.

-Naturligtvis spelar också komplexiteten på konstruktionen en stor roll för priset som
-Antal lager
-Antal hål
-Tjocklek på kort.
-Blinda och dolda via lager
-Styva och flexibla kort i kombination (Rigid Flex)
-Klass = Linjebredd och isolation
-Minsta hålstorlek
-Antal håldimensioner
-Typ av ytbehandling
-Extra processer som märktryck, avdragbar mask, kantpläteringar och försänkningar


Att öka antalet lager i ett multilayerbygge slår normalt inte så mycket på priset eftersom det oftast bara betyder att man tillverkar ett extra innerlager, men kan innebära att man tvingas byta leverantör eftersom det oftast fordras betydligt mer sofistikerad utrustning att när det är frågan om fler en 8-10 lager och höga krav på passning.

Om man istället väljer att lösa problemen genom att införa dolda eller blinda hållager stiger priset väsentligt eftersom dessa lager måste gå genom de flesta processtegen för att sedan bakas in i nästa lagerbygge.

Antal hål på en panel gör att utnyttjandet av borrkapaciteten kan bli tidskrävande och slår på priset. Här spelar också hålstorleken roll eftersom den styr hur många paneler som går att stacka under en spindel. Normalt borrar man 3st 1.6mm paneler under en spindel om hålen inte är mindre en 0,5mm (detta kan variera mellan olika tillverkare) sedan måste man reducera antalet.

Därför kan naturligtvis även tjockleken på korten ge samma effekt, alltså tunna kort kan vara fler i stack en tjocka.

Även antalet hålstorlekar som används på en produkt kan i viss mån påverka priset eftersom tiden för borrbyten kan utgöra en stor del av borrtiden.

Den så kallade klassen på korten kan ge stor prisförändring. I dagen läge kan de flesta tillverka kort med 0,125mm ledare och isolation, men om korten fordrar tunnare ledare och mindre isolation så reduceras antalet tillverkare och priset stiger. Om produkten kräver ledarbreder under 0,075mm så börjar det bli riktigt ont om leverantörer och även dessa får räkna med en sämre "yeild" vilket slår på priset. Detsamma gäller för väldigt tunna innerlager (under 0,1mm).

När det gäller "Flex Rigid" kort så tillkommer ett antal processer som väsentligt fördyrar korten dessutom reduceras antalet leverantörer väsentligt.

En annan sak att tänka på är ytbehandlingen och detta gäller framförallt volymprodukter där priset spelar en stor roll, det är klart dyrare att använda nickel/guld (ENIG) istället för tenn/koppar (HASL), tenn, silver eller OSP.

För övrig skall man i möjligaste mån undvika konstigheter som kantplätering, försänkningar, märktryck, viahålfyllning, avdragbar mask, koltryck, hårdguldförgyllning och andra udda processer.

Till sist glöm inte att utnyttja panelytan, detta gäller särskilt vid monteringsanpassade subpaneler som alltså innerhåller flera kort och hållramar, här ser man allt för ofta väldigt generösa ramar och utrymme mellan korten som i många fall går att väsentligt reducera.



Här är ett exempel på subpanel med 10mm ram runt om och 2,4mm mellan korten. Genom att först ta minska ramens längd med 10mm får vi in 12 kort istället för 9. Om vi sedan minskar bredden med 10mm får vi in 18 kort. Om man sedan kan optimera kortet med bara 5mm ram på 2 sidor och använder "scoring" istället för fräsning får vi in 27 kort.

Detta är också något att tänka på ur miljösynpunkt, eftersom det förbrukar dyrbart och miljöovänligt material i onödan.

Lycka till!

Lars Blomberg
TongaTonga

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-10-15 23:56 V11.6.0-2