Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 14 december 2006

ST vald av Ericsson som ASIC-leverantör

STMicroelectronics har tecknat ett avtal med Ericsson Mobile Platforms om att leverera tredje generationens (3G) digitala basbandsprocessorer till OEM-tillverkare som är licenstagare till Ericsson Mobile Platforms teknologi för 3G-mobiltelefoner.

Eftersom den digitala basbandsprocessorn hanterar kommunikationen mellan telefonen och cellerna i 3G-mobiltelefonnätet är den en nyckelkomponent i mobiltelefoner. Nya 3G-telefoner som arbetar i W-CDMA-nät (Wideband – Code Division Multiple Access), och som innehåller dessa nya digitala basbandsprocessorchip, har redan levererats till utvalda kunder. Förutom att tillverka processorerna i sin ledande processteknologi bidrar ST också till utvecklandet av dessa digitala basbands-ASIC:ar genom att kombinera sitt kunnande inom SoC-konstruktion (System-on-Chip) med det kunnande om mobila plattformar som finns hos Ericsson Mobile Platforms. "Detta avtal om att tillverka det digitala basbandet är ett vittnesmål om ST:s världsberömda kompetens inom att utveckla och producera ytterst avancerade halvledarprodukter för dagens och framtidens generationer av teknologi för 3G-mobilkommunikation", säger Eric Aussedat som är Group Vice President och General Manager för ST:s Cellular Communication Division. "Ericsson Mobile Platforms är den ledande oberoende leverantören av plattformar i världen, och detta avtal stärker ytterligare ST:s position som en ledande chipleverantör på mobiltelefonmarknaden."
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-11-12 07:31 V14.7.10-2