Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 14 december 2006

ST vald av Ericsson som ASIC-leverantör

STMicroelectronics har tecknat ett avtal med Ericsson Mobile Platforms om att leverera tredje generationens (3G) digitala basbandsprocessorer till OEM-tillverkare som Àr licenstagare till Ericsson Mobile Platforms teknologi för 3G-mobiltelefoner.
Eftersom den digitala basbandsprocessorn hanterar kommunikationen mellan telefonen och cellerna i 3G-mobiltelefonnĂ€tet Ă€r den en nyckelkomponent i mobiltelefoner. Nya 3G-telefoner som arbetar i W-CDMA-nĂ€t (Wideband – Code Division Multiple Access), och som innehĂ„ller dessa nya digitala basbandsprocessorchip, har redan levererats till utvalda kunder.

Förutom att tillverka processorerna i sin ledande processteknologi bidrar ST ocksÄ till utvecklandet av dessa digitala basbands-ASIC:ar genom att kombinera sitt kunnande inom SoC-konstruktion (System-on-Chip) med det kunnande om mobila plattformar som finns hos Ericsson Mobile Platforms.

"Detta avtal om att tillverka det digitala basbandet Àr ett vittnesmÄl om ST:s vÀrldsberömda kompetens inom att utveckla och producera ytterst avancerade halvledarprodukter för dagens och framtidens generationer av teknologi för 3G-mobilkommunikation", sÀger Eric Aussedat som Àr Group Vice President och General Manager för ST:s Cellular Communication Division. "Ericsson Mobile Platforms Àr den ledande oberoende leverantören av plattformar i vÀrlden, och detta avtal stÀrker ytterligare ST:s position som en ledande chipleverantör pÄ mobiltelefonmarknaden."
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-05 15:01 V11.10.4-2