Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 14 december 2006

ST vald av Ericsson som ASIC-leverantör

STMicroelectronics har tecknat ett avtal med Ericsson Mobile Platforms om att leverera tredje generationens (3G) digitala basbandsprocessorer till OEM-tillverkare som Àr licenstagare till Ericsson Mobile Platforms teknologi för 3G-mobiltelefoner.
Eftersom den digitala basbandsprocessorn hanterar kommunikationen mellan telefonen och cellerna i 3G-mobiltelefonnĂ€tet Ă€r den en nyckelkomponent i mobiltelefoner. Nya 3G-telefoner som arbetar i W-CDMA-nĂ€t (Wideband – Code Division Multiple Access), och som innehĂ„ller dessa nya digitala basbandsprocessorchip, har redan levererats till utvalda kunder. Förutom att tillverka processorerna i sin ledande processteknologi bidrar ST ocksĂ„ till utvecklandet av dessa digitala basbands-ASIC:ar genom att kombinera sitt kunnande inom SoC-konstruktion (System-on-Chip) med det kunnande om mobila plattformar som finns hos Ericsson Mobile Platforms. "Detta avtal om att tillverka det digitala basbandet Ă€r ett vittnesmĂ„l om ST:s vĂ€rldsberömda kompetens inom att utveckla och producera ytterst avancerade halvledarprodukter för dagens och framtidens generationer av teknologi för 3G-mobilkommunikation", sĂ€ger Eric Aussedat som Ă€r Group Vice President och General Manager för ST:s Cellular Communication Division. "Ericsson Mobile Platforms Ă€r den ledande oberoende leverantören av plattformar i vĂ€rlden, och detta avtal stĂ€rker ytterligare ST:s position som en ledande chipleverantör pĂ„ mobiltelefonmarknaden."
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-02-20 12:04 V12.2.3-2