Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 14 december 2006

ST vald av Ericsson som ASIC-leverantör

STMicroelectronics har tecknat ett avtal med Ericsson Mobile Platforms om att leverera tredje generationens (3G) digitala basbandsprocessorer till OEM-tillverkare som är licenstagare till Ericsson Mobile Platforms teknologi för 3G-mobiltelefoner.
Eftersom den digitala basbandsprocessorn hanterar kommunikationen mellan telefonen och cellerna i 3G-mobiltelefonnätet är den en nyckelkomponent i mobiltelefoner. Nya 3G-telefoner som arbetar i W-CDMA-nät (Wideband – Code Division Multiple Access), och som innehåller dessa nya digitala basbandsprocessorchip, har redan levererats till utvalda kunder.

Förutom att tillverka processorerna i sin ledande processteknologi bidrar ST också till utvecklandet av dessa digitala basbands-ASIC:ar genom att kombinera sitt kunnande inom SoC-konstruktion (System-on-Chip) med det kunnande om mobila plattformar som finns hos Ericsson Mobile Platforms.

"Detta avtal om att tillverka det digitala basbandet är ett vittnesmål om ST:s världsberömda kompetens inom att utveckla och producera ytterst avancerade halvledarprodukter för dagens och framtidens generationer av teknologi för 3G-mobilkommunikation", säger Eric Aussedat som är Group Vice President och General Manager för ST:s Cellular Communication Division. "Ericsson Mobile Platforms är den ledande oberoende leverantören av plattformar i världen, och detta avtal stärker ytterligare ST:s position som en ledande chipleverantör på mobiltelefonmarknaden."

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-10-15 23:56 V11.6.0-2