400 besökte Rehm

Under två dagar hölls teknologiseminarier om lödprocesser, mönsterkort och komponenter. Andreas Schlipp på Würth Elektronik föreläste om flexirigid kort och dess tillverkningsprocess. Dr. Wulfert från Freescale föreläste om komponenternas värmebeständighet vid lödning där problem som bl.a. så kallade popcorning diskuterades. Thomas Lehmann på Christian Koenen framhöll att han fann sina laserbeskurna stenciler väsentligt mycket bättre än de etsade stenciler som finns på marknaden. Dr. Max Poech på FhG ISIT visade sedan på olika temperaturprofiler vid reflow-lödning. Efter det tog Rosella Silvani från Solvay Solexis vid för att gå igenom Galdenvätskor för kondensationslödning. Rehmfabriken utanför Stuttgart tog emot de ca 400 besökarna som fick se två kompletta produktionslinor. Den ena linan var utrustad med en konvektionsugn och den andra linan var utrustad med en kondensationslödare där Rehms lödprocesser kopplats ihop med Siemens Siplace respektive Jukis ytmonterare, Ekras screentryckare, ASYS hantering och Viscoms AOI och AXI. Rehmfabriken sysselsätter över 150 personer och är just nu väldigt arbetsbelastad. Mekaniken i Rehms produkter sysselsätter ca 80 personer i ett eget bolag som då och då tillverkar även åt andra företag. Slutmonteringen är väldigt hårt arbetsbelastad just nu då Rehm är säljer som aldrig förr. Man har nu blivit trångbodda i Stuttgartfabriken och planerar därför en utbyggnad. Clicka här för att komma till bildgalleriet från arrangemanget.