Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 21 mars 2007

Ny maskin från Fico

Fico har nyligen lanserat Brightline, en laserfräs som ger bättre noggrannhet, ökad yield och därmed lägre kostnader än den traditionella metoden att skära paneler med mekaniska fräs.
Skärnoggrannheten med laser kräver betydligt reducerat fritt utrymme (endast ca 0,3 mm) på kretskortet för att fräsa, vilket innebär att fler komponenter kan få plats på ett mindre område. Detta kan öka antalet produkter på samma panelutrymme med 40% till 80%. Dessutom har Fico utvecklat en speciell vinkelkompensationsteknik som ger nästan helt raka skärkanter och därmed lämnar mer plats i utrymmet där produkten skall monteras (t.ex. moduler inuti en mobiltelefon). Ficos nya laserprocess lämnar dessutom inga spår av kol på skärkanterna, vilket tidigare ska ha varit en nackdel med laserfräs.

Den täta strukturen på kretskort som möjliggörs med laserfräsning förhindrar att produkterna bågnar sig under omsmältningsprocessen, vilket skall ge högre yield vid kretskortstillverkningen.

Fico tillhör Besi koncernen som är ett holländskt börsnoterat företag, där även Datacon ingår. Fico representeras i Sverige av Scanditron.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Visa fler nyheter
2018-06-15 00:12 V9.6.1-2