”Tre av sex ytbehandlingar olämpliga”

Hans Danielsson, Mikroelektronik Konsult AB, skriver i sin senaste artikel att han anser att endast tre av de sex vanligaste ytbehandlingarna för mönsterkort lämpar sig för tillämpningar med komplexa mönsterkort som skall arbeta i svår miljö och som kräver hög tillförlitlighet. Dessa tre är HASL med Sn0,05Ni0,7Cu, ENIG och ASIG. Polymerkompositers ASIG imponerar stort på Hans Danielsson som lyfter fram den nya processen både för sin lägre processtemperatur vid lödning och sina starka lödfogar. Direkt olämpliga processer för applikationer i tuffa miljöer är OSP, kemsilver(ImAg) och kemtenn(ImSn). Hans Danielsson menar att både ImAg och ImSn har stora nackdelar ur tillförlitlighetssynpunkt. ImAg skall redan vid första omsmältningen ha dålig lödbarhet och efter en eller två omsmältningar skall lödbarheten ha försämrats väsentligt, enligt Hans Danielsson. ImSns lödbarhet anses av Hans Danielsson god till en början men kraftigt reducerad efter en omsmältning. OSP som i diskussioner på evertiq lyfts fram som ett bra alternativ döms av Hans Danielsson ut på grund av ett antal anledningar. Dålig bondningsmöjlighet, svårt att inspektera eftersom det är genomskinligt, svårt att testa in en ICT eftersom proben får svårt att få kontakt, dålig kompatibilitet med vissa flussmedel, känsligt för stötar och slag och en dålig lagringsbeständighet. Det relativt oprövade kortet ASIG lyfts i Hans Danielssons artikel fram som en het favorit. ”Företag med produkter som kräver hög tillförlitlighet borde ha mycket att vinna på att utvärdera ASIG ordentligt”, skriver Hans Danielsson i Elektronik i Norden. Klicka här för att diskutera detta i evertiq elektronikforum!