IPC släpper ny revision B på IPC-7711/7721 Rework and Repair

Alla förfaranden (totalt flera hundra) för omarbete och reparation har uppdaterats för att anpassas för både blyfria och blyade kretskort. Dessa riktlinjerna har mer än 300 sidor och många färgillustrationer. Del 1 innehåller allmänna krav för omarbete, reparation och modifiering. Del 2 fokuserar på verktyg, material och metoder som används för avlödning och utbyte av ytmonterade och hålmonterade komponenter. Del 3 beskriver förfaranden för att modifiera kretskort och reparera bl.a. laminat och ledarbanor. Dokumentet täcker även flera nya förfaranden t.ex. hur man bollar om BGA-komponenter och repararerar flexkort. IPC-7711/7721B dokumentet kan köpas från IPC eller IPCs distributörer i Sverige Scanditron eller Swentech.