Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Material | 13 februari 2008

Temperaturaspekterna viktiga<br>vid valet av ytbehandling

Det Ă€r frĂ€mst temperaturen som kan hĂ„llas lĂ€gre vid lödning av kort med ASIG jĂ€mfört med ENIG. Detta menar forumanvĂ€ndaren ”Hans” i sitt senaste inlĂ€gg.
Det Ă€r frĂ€mst temperaturen som kan hĂ„llas lĂ€gre vid lödning av kort med ASIG jĂ€mfört med ENIG. Detta menar forumanvĂ€ndaren ”Hans” i sitt senaste inlĂ€gg.

Det Ă€r frĂ€mst temperaturaspekterna som Ă€r viktiga vida valet mellan den traditionella ENIG-processen och den nya ASIG-processen. Detta skriver forumanvĂ€ndaren ”Hans” i evertiq elektronikforum.

Det Ă€r enligt ”Hans” senaste inlĂ€gg frĂ€mst nickels sĂ€mre löslighet i lodet som gör att temperaturen mĂ„ste hĂ„llas högre vid lödning av ENIG jĂ€mfört med Polymer Kompositers ASIG-process.

”Om man har en teknik som endast krĂ€ver att man skall uppnĂ„ 235/237 °C pĂ„ den kallaste lodkulan under 5 sekunder (lödning mellan Cu och Sn vid ASIG) i stĂ€llet för 240-252°C vid ENIG (lödning mot Ni) kan vĂ€l de flesta inse att det Ă€r en fördel”, skriver forumanvĂ€ndaren Hans i sitt inlĂ€gg i evertiq elektronikforum.

Klicka hÀr för att följa diskussionerna och delta i debatten du ocksÄ!
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1