Temperaturaspekterna viktiga<br>vid valet av ytbehandling

Det är främst temperaturen som kan hållas lägre vid lödning av kort med ASIG jämfört med ENIG. Detta menar forumanvändaren ”Hans” i sitt senaste inlägg. Det är främst temperaturaspekterna som är viktiga vida valet mellan den traditionella ENIG-processen och den nya ASIG-processen. Detta skriver forumanvändaren ”Hans” i evertiq elektronikforum. Det är enligt ”Hans” senaste inlägg främst nickels sämre löslighet i lodet som gör att temperaturen måste hållas högre vid lödning av ENIG jämfört med Polymer Kompositers ASIG-process. ”Om man har en teknik som endast kräver att man skall uppnå 235/237 °C på den kallaste lodkulan under 5 sekunder (lödning mellan Cu och Sn vid ASIG) i stället för 240-252°C vid ENIG (lödning mot Ni) kan väl de flesta inse att det är en fördel”, skriver forumanvändaren Hans i sitt inlägg i evertiq elektronikforum. Klicka här för att följa diskussionerna och delta i debatten du också!