BGA-standarden IPC-7095 finns nu i version B

IPC-publikationen 7095 är en instruktion som visar både problem och lösningar vid användning av BGA, CSP, HDI och Flipchip-komponenter i produktionsprocessen. Den kan med fördel också användas som komplettering till IPC-A-610D, där BGA:er bara kortfattat tas upp. Implementering av BGA- och FBGA som teknologi innebär unika utmaningar för design-, monterings-, inspektions- och reparationspersonal. IPC-7095 tillhandahåller användbar och praktisk information till alla som redan använder BGA:er eller funderar eller står i begrepp att börja använda BGA-liknande kapslar. Det här har blivit särskilt viktigt med tanke på ändringar som sker från blyade till blyfria legeringar, både de på komponenterna och de blandningar som används som lod för att förbinda komponenterna mot lödytorna på kortet. Huvudsyftet för revision B är att ge information till de företag som ändrar från blyad till blyfri omsmältningsprocess för BGA. Förutom att ge riktlinjer för BGA-inspektion och reparation tar IPC-7095B upp tillförlitlighetsfrågor för blyfria kriterier förknippade med BGA. Den innehåller många nya röntgenfotografier och endoskopiillustrationer på lödningar som visar olika karaktäristik som elektronikindustrin erfarit i implementeringen av BGA-processer, såväl som processindikatorer från voids (håligheter) i lödningarna.