Ny process hos Silex ger mindre sensorer

Silex nya process som företaget kallar Zero-Crosstalk™ tillåter hela kedjor av isolerade komponentmoduler att integreras på samma kiselchip. Olika sektioner av lågresistivt kisel etsas ur en wafer genom att ett isolerande dike (trench) på 10 – 20 μm etsas runt önskad yta. Trenchen går genom hela substratet som är mellan 300 till 600 μm. Strax innan genombrott avbryts processen för att hålla pluggen på plats och mellanrummet fylls med isolerande material med en dielektrisk resistans >10MΩ. Därefter tas det kvarvarande kisellagret bort med CMP (chemical mechanical polishing). Tidigare via-teknologier där metall har använts som ledare har haft problem med mikrosprickor skapade av termisk inkompatibilitet, vilket nu kan undvikas. Processen används till sensorer, aktuatorer och mikroflödesystem men också integrerat i MEMS och CMOS-kretsar.