Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 19 juni 2008

Ny process hos Silex ger mindre sensorer

Silex inför ny process för integrering av isolerade kiselkomponenter pÄ samma chip.
Silex nya process som företaget kallar Zero-Crosstalkℱ tillĂ„ter hela kedjor av isolerade komponentmoduler att integreras pĂ„ samma kiselchip.

Olika sektioner av lĂ„gresistivt kisel etsas ur en wafer genom att ett isolerande dike (trench) pĂ„ 10 – 20 ÎŒm etsas runt önskad yta. Trenchen gĂ„r genom hela substratet som Ă€r mellan 300 till 600 ÎŒm. Strax innan genombrott avbryts processen för att hĂ„lla pluggen pĂ„ plats och mellanrummet fylls med isolerande material med en dielektrisk resistans >10M℩. DĂ€refter tas det kvarvarande kisellagret bort med CMP (chemical mechanical polishing).

Tidigare via-teknologier dÀr metall har anvÀnts som ledare har haft problem med mikrosprickor skapade av termisk inkompatibilitet, vilket nu kan undvikas.

Processen anvÀnds till sensorer, aktuatorer och mikroflödesystem men ocksÄ integrerat i MEMS och CMOS-kretsar.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-2