Komponenter |
Ny storlek för kiselwafers
Ny standard på kiselwafers blir 450 mm.
Intel, Samsung och TSMC pressar nu sina underleverantörer av processutrustningar att konstruera maskiner för wafers med en diameter på 450 mm. Siktet är ställt på en övergång år 2012. Företagen vill att så mycket som möjligt av den nuvarande 300 mm tekniken ska överföras till de nya utrustningarna för att minska de kommersiella riskerna. Storleken på kiselwafers har sedan 1990 genomgått generationsförändringar från 150 mm, 200 mm och sedan 300 mm. Nu kommer alltså 450 mm diameter eftersom kostnadseffektiviteten i produktionen ökar betydligt med ökande diameter.
