Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 26 juni 2008

Ny storlek för kiselwafers

Ny standard pÄ kiselwafers blir 450 mm.
Intel, Samsung och TSMC pressar nu sina underleverantörer av processutrustningar att konstruera maskiner för wafers med en diameter pÄ 450 mm. Siktet Àr stÀllt pÄ en övergÄng Är 2012. Företagen vill att sÄ mycket som möjligt av den nuvarande 300 mm tekniken ska överföras till de nya utrustningarna för att minska de kommersiella riskerna. Storleken pÄ kiselwafers har sedan 1990 genomgÄtt generationsförÀndringar frÄn 150 mm, 200 mm och sedan 300 mm. Nu kommer alltsÄ 450 mm diameter eftersom kostnadseffektiviteten i produktionen ökar betydligt med ökande diameter.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-2