Korten är producerade av Victor Co. i Japan, och presenterades på "The Japan Printed Circuit Association" (JPCA) mässan i Juni. Enligt Tsuda har idéer om att "bädda in" in komponenter i mönsterkort funnits tidigare, men JVC är det första företaget att presentera en kommersiell produkt.
JVC rapporteras ha visat exempel med kondensatorer, induktanser och motstånd inbäddade i multilayerkort med flera innerlager, mellan flera vior- och isolationslager. JVC planerar att marknadsföra tekniken år 2002.