Komponenter |
Halvledarbolag samlar sina styrkor för eWLB
Halvledarföretagen STMicroelectronics, STATS ChipPAC och Infineon har gått ihop i ett teknologisamarbete.
Nästa generations eWLB(embedded wafer-level ball grid array) skall få sig ett fokuserat utvecklingsinitiativ av halvledarföretagen STMicroelectronics, STATS ChipPAC och Infineon som tillsammans skall arbeta för att utveckla teknologin. Baserat på Infineons första generations teknologi som används vid tillverkning av framtida generationers halvledarpackningar. Hittills har STMicroelectronics och STATS ChipPac licensierat teknologin från Infineon men nu skall de tre bolagen alltså samarbeta närmare varandra inom denna teknologi.
