Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 20 augusti 2008

Ericsson Mobile Plattforms & ST-NXP Wireless slås ihop

STMicroelectronics och Ericsson har i dag avtalat om att bilda ett samriskbolag (joint venture) genom sammanslagning av Ericsson Mobile Platforms och ST-NXP Wireless. Det nya bolaget, som inte äger fabriker för tillverkning av kretskort, kommer att nyttja kiselteknik och tillverkningsresurser från ST och andra externa leverantörer.

Det 50/50-ägda samriskbolaget kommer att ha ett produkterbjudande inom halvledare och plattformar för mobila applikationer och kommer vara en viktig leverantör åt Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG och Sharp. Samriskbolaget, som inte äger fabriker för gjutning av kretskort, kommer att ha nära 8000 anställda och en försäljning (proforma för 2007) om cirka USD 3,6 miljarder. Innan slutförandet av transaktionen förväntas ST utnyttja sin rätt att köpa NXPs 20 procent av ST-NXP Wireless. Till samriskbolaget tillför Ericsson sin 3G och LTE plattformsteknologi jämte kundrelationer med Sony Ericsson, LG och Sharp. ST bidrar med sina multimedia- och konnektivitetslösningar samt en komplett 2G/EDGE- plattform och ett 3G-erbjudande jämte kundrelationer med Nokia, Samsung och Sony Ericsson. Samriskbolaget siktar in sig på att bli marknadsledande inom forskning såväl som design, utveckling och skapandet av ledande mobila plattformar samt mobila halvledare. I en verksamhet där storlek är en viktig faktor kommer de båda produktportföljer, som kompletterar varandra, att möjliggöra betydande skalfördelar och synergier genom utnyttjande och utveckling av det befintliga strategiska samarbetet mellan Ericsson Mobile Platforms och ST-NXP Wireless. "Genom att kombinera Ericssons och ST:s kompletterande styrkor och produkterbjudanden inom plattformar och halvledare kommer samriskbolaget att vara välpositionerat för att bli en världsledare," säger Carl-Henric Svanberg, koncernchef och VD för Ericsson. "Industrin fortsätter att utvecklas i en snabb takt och kunder ser fördelar med vårt breda erbjudande. Detta partnerskap är ett perfekt samarbete och säkrar ett komplett erbjudande såväl som nödvändig storlek för fortsatt teknikledarskap." "ST tar ännu ett viktigt steg. Genom att kombinera två marknadsledande verksamheter kommer vi att skapa en världsledare inom mobila plattformar och halvledarlösningar med ännu större möjligheter att skapa kundvärde och fortsätta leverera snabb innovation," säger Carlo Bozotti, koncernchef och VD för ST. "I april offentliggjorde vi en plan att slå samman vår mobila division med NXP för att stärka vår mobila verksamhet och vår ledande position i en sektor som vi har valt ut som ett viktigt område för stark organisk och extern tillväxt och avsevärt ökad finansiell avkastning. Nu har vi höjt våra ambitioner och kommer att vara ännu bättre positionerade att förverkliga våra möjligheter." "Vi förstår STs önskan att utnyttja sin rätt att förvärva våra 20 procent i syfte att utöka samriskbolaget ST-NXP Wireless tillsammans med Ericsson," säger Frans van Houten, VD för NXP. "Vi stödjer detta nästa steg som Ericsson och ST nu tar mot att skapa världsledaren inom halvledare och plattformar för mobila applikationer. För att hjälpa säkerställa framgång för samriskbolaget kommer kommer samtliga NXPs leverans- och supportavtal att fortsätta som planerat. De ytterligare intäkterna från andelen på 20 procent kommer att göra det möjligt för NXP att bygga ytterligare ledarpositioner genom innovation och investeringar i NXPs kärnverksamhet" Samriskbolagets kundbas kommer också att kunna dra nytta av den närmare relation som följer av det befintliga samarbetet mellan ST och Ericsson. De verksamheter som slås samman är betydande leverantörer till fyra av marknadens fem största mobiltelefontillverkare, vilka tillsammans representerar nära 80 procent av levererade mobiltelefoner. Samriskbolaget kommer att baseras på sitt plattformserbjudande, vilket kommer att inkludera modem, multimedia- och konnektivitetslösningar för 2G/EDGE, 3G, HSPA och LTE- teknologier. Det kommer också att inkludera all nödvändig hårdvara, mjukvara och support för att möjliggöra för mobiltelefontillverkare att utveckla massmarknadsprodukter. Ericsson Mobile Platforms har spjutspetsdesign för mobilmodem och expertis inom arkitekturlösningar för mobiltelefoner. ST-NXP Wireless bidrar med erfarenhet inom utveckling av mobila halvledarlösningar inklusive lösningar för ASIC, ASSP, applikationsprocessor och konnektivitetsportfölj såväl som hårdvarumontering och testning. Verksamheten i det 50/50-ägda samriskbolaget kommer att drivas i ett utvecklings- och marknadsföringsbolag med cirka 7000 anställda, vilket kommer att konsolideras av ST. Ericsson kommer att redovisa detta genom kapitalandelsmetoden. Ett separat plattformsdesignbolag med cirka 1000 anställda kommer att leverera design av plattformar till utvecklings- och marknadsföringsbolaget, vilket Ericsson kommer att konsolidera plattformsdesignbolaget. ST kommer att redovisa det genom kapitalandelsmetoden. Av de totalt cirka 8000 anställda kommer cirka 5000 från ST-NXP Wireless och cirka 3000 från Ericsson Mobile Platforms. Det nya bolaget, som inte äger fabriker för tillverkning av kretskort, kommer att nyttja kiselteknik och tillverkningsresurser från ST och andra externa leverantörer. Samriskbolagets huvudkontor kommer att vara i Genève och ledningen för det nya bolaget kommer att vara lika fördelad mellan ägarna. Varje ägare kommer att utse fyra styrelserepresentanter och Ericsson kommer att nominera Carl-Henric Svanberg till styrelseordförande medan ST kommer att nominera Carlo Bozotti till vice styrelseordförande. Dessutom kommer ST att utse bolagets VD och Ericsson bolagets vice VD. Ett integrationsteam, med Alain Dutheil i spetsen, har redan utsetts. Samriskbolaget kommer att förvärva relevanta tillgångar från moderbolagen. Efter förvärven kommer samriskbolaget att ha en kassa om cirka USD 0,4 miljarder. Ericsson kommer att bidra med USD 1,1 miljarder netto, varav USD 0,7 miljarder kommer att betalas av samriskbolaget till ST. Bildandet av samriskbolaget är villkorat av relevanta konkurrensmyndigheters godkännanden. ST-NXP Wireless skapades som ett 80-20 samriskbolag mellan STMicroelectronics och NXP och ST kommer att förvärva de utestående aktierna enligt de redan överenskomna villkoren med NXP. Värdet av andelen på 20 procent kommer att baseras på utvecklingen inom ST-NXP Wireless under de senaste tolv månaderna, räknat från utnyttjandet av förvärvsrätten, vilket förväntas äga rum innan slutförandet av transaktionen mellan ST och Ericsson. Ericsson skapade Ericsson Mobile Platforms den 1 september 2001 för att, baserat på Ericssons ledarskap inom global standardisering och världens starkaste portfölj av intellektuella rättigheter inom 2,5G och 3G-mobilsystem, erbjuda 2,5G och 3G-plattformar till tillverkare av mobiltelefoner och andra trådlösa enheter. Bakgrunden till bildandet av det nya bolaget var omvandlingen av mobiltelefonmarknaden där enbart några få företag skulle kunna leverera kretsar men många aktörer kunde leverera telefoner. Ericsson Mobile Platforms är leverantör av 3G och HSPA-plattformar till Sony Ericsson, LG och Sharp. Enhetens huvudkontor finns i Lund och utgör en del av affärsområdet Multimedia inom Ericssonkoncernen. ST-NXP Wireless inledde sin verksamhet den 2 augusti 2008 och det nya bolaget är en global leverantör av plattformslösningar och integrerade kretsar för mobil kommunikation och erbjuder lösningar inom 2G, 2,5G, 3G, LTE, multimedia och konnektivitet. Nästan tre fjärdedelar av bolagets fakturering är inom produktkategorier där ST-NXP Wireless är bland de marknadsledande och dess starka position inom TD-SCDMA etablerade det nya bolaget med en bas på den snabbväxande marknaden i Kina. Samriskbolaget har skapats baserat på framgångsrika verksamheter som tillsammans genererade USD 3 miljarder 2007 och som har producerat tusentals viktiga patent inom kommunikation och multimedia. SEB Enskilda är finansiell rådgivare åt Ericsson. Morgan Stanley och UBS är finansiella rådgivare åt ST och dess Supervisory Board.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-11-12 07:31 V14.7.10-1