Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Werner Engelmaier Mönsterkort | 03 september 2008

Tillförlitlighet 2008 diskuterar blyfritt

Morgonens föredrag av Lars Wallin, Lars Blomberg och Werner Engelmaier pĂ„ ÄlvsjömĂ€ssan har handlat om svĂ„righeterna vid övergĂ„ngen till blyfri tillverkning.
En snabb handupprÀckning iscensatt av Lars Wallin visade att 60-70% av deltagarna pÄ föredragen har gÄtt över till blyfritt. En mÀngd problem uppstÄr nÀr temperaturen mÄste ökas, dÀr mönsterkortet Àr den komponent som klarar sig bÀst. Vid HASL-prosessen har man blivit tvungen att öka temperaturen frÄn 240 till 270 grader. Vanliga fel Àr avbrott i ledare pÄ grund av z-expansion och luftinneslutningar som kan orsaka delaminering.

En bÀttre Äterkoppling i kedjan konstruktör, mönsterkortbyggare och kretskortstillverkare Àr nödvÀndig och efterlyses genomgÄende. En nÄgot differentierad design kan lösa mÄnga problem, till exempel teardrop-kragar runt viahÄl, men sÄdana problem löses bÀst om problemen snabbt Äterförs till konstruktionsbordet.

Ytbehandling Àr ett svÄrt problem vid blyfri tillverkning dÀr olika processer diskuterades. Lars Blomberg bedömer ENIG som sÀmst med avseende pÄ pris, gidftighet och processkontroll medan han förordar OSP.

TBBPA-fria mönsterkort togs upp och sades ha har en mÀngd goda egenskaper, men materialen kommer alla frÄn fem olika japanska tillverkare som inte har standardiserat egenskaperna, vilket gör produktionsprocessen svÄrmÀstrad.

Slutligen tog Werner Engelmaier (Mr Reliability) upp lödbarhetsproblemen, dÀr sprickbildning pÄ grund av den högre temperaturen ofta orsakar avbrott i hÄl och övergÄngar i ledarmönstren.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-2