Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 03 september 2008

Kritiska komponenter vid blyfri produktion

Största problemen vid blyfri produktion uppstår för plastkapslade komponenter som BGA, CSP, QFN och SO.

Eftermiddagens föredrag vid Tillförlitlighet 2008 hölls av Göran Wetter och Lars Gunnar Klang. Inta oväntat har de plastkapslade komponenterna haft de största problemen, mestadels på grund av fuktpåverkan. Här ses fel som delaminering av komponenterna och dimensionsförändringar som påverkar lödfogsgeometrin (warpage). Även keramiska kondensatorer (MLCC) påverkas av de styvare loden som används och orsakar flexsprickor inne i komponenterna. Efter 2006 har dock bättre kapslingsmaterial kommit som minskat problemen något. En bra metod att påvisa defekterna är SAM (scanning aucustic microscopy).. Det står helt klart att många komponenter har "bäst före datum" på grund av fuktabsorbtion.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-09-15 20:56 V14.3.11-2