Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 03 september 2008

Kritiska komponenter vid blyfri produktion

Största problemen vid blyfri produktion uppstÄr för plastkapslade komponenter som BGA, CSP, QFN och SO.
Eftermiddagens föredrag vid Tillförlitlighet 2008 hölls av Göran Wetter och Lars Gunnar Klang. Inta ovÀntat har de plastkapslade komponenterna haft de största problemen, mestadels pÄ grund av fuktpÄverkan. HÀr ses fel som delaminering av komponenterna och dimensionsförÀndringar som pÄverkar lödfogsgeometrin (warpage).

Även keramiska kondensatorer (MLCC) pĂ„verkas av de styvare loden som anvĂ€nds och orsakar flexsprickor inne i komponenterna.

Efter 2006 har dock bÀttre kapslingsmaterial kommit som minskat problemen nÄgot. En bra metod att pÄvisa defekterna Àr SAM (scanning aucustic microscopy)..

Det stÄr helt klart att mÄnga komponenter har "bÀst före datum" pÄ grund av fuktabsorbtion.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-2