Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 28 augusti 2001

Amkor's etCSP, världens tunnaste BGA

Stackar 'Known Good Devices' för flexibilitet och sÀkerhet
Att stacka tvÄ eller fler kapslar som har testats, burned-in och verifierade som 'known good devices,' Àr en realitet med Amkor Technology's etCSP

Stackade etCSP kapslar ger pÄlitlighet och flexibilitet till de kontruktioner dÀr extremt tunna, flerchipsystem behövs, men dÀr det saknas plats pÄ moderkortet
"Stackade etCSP konstruktioner ger 'system in a stack' möjlighet att mixa olika tekniker som minne, logik och signaler i en tunn eller liten formfaktor," sÀger David Zoba, Amkor's etCSP(TM) produktchef. "Eftersom varje kapsel Àr testad och verifierad ger ett 'system in a stack' större flexibilitet nÀr olika kretsar integreras i ett optimerat system som exempelvis Bluetooth."

En kapsel har en totalhöjd av 0.35 to 0.5 mm, medan stackar av tvÄ eller tre varierar mellan 0.7 - 1.0 mm och 1.1 - 1.7 mm, respektive.
LĂ€s mer
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-13 13:08 V11.10.14-1