Välbesökt seminarium om olika blyfria legeringar

Karl Seelig från AIM höll på morgonen ett föredrag om olika blyfria lödlegeringar. Att blyfri produktion fortfarande inte är helt problemfritt stod klart redan vid morgonkaffet innan seminariet börjat. De olika legeringarna som visades var förstås från AIM, bland annat SN100C som består förutom tenn av 0,6 % koppar, 0,05 % nickel och 0,005 % germanium. Den sistnämnda metallen tar hand om syre vid lödningen, nickel verkar stabiliserande på koppar/tenn och förhindrar lödbryggor. SN100C jämfördes med den vanliga SAC (tenn-silver-koppar)-legeringen som är mest använd vid blyfri lödning, genom ett antal närbilder på lödningar. Eftersom SAC inte bildar en eutektisk blandning får man mikrosprickor när legeringen stelnar, menade Karl Seelig, vilket kunde konstateras genom den vågiga ytan på bilderna. SN100C var i jämförelse spegelblank. Nästa talare på tur var Andrew Clarke, också från AIM. Föredraget hade titeln ”New development in chemistries for solder pastes and fluxes”. Här diskuterades betydelsen av kornytans jämnhet i lödpastor. En ojämn mikrostruktur, med sprickor där flussmedlet kan tränga ner och eventuellt kapslas in, skapar problem vid lödprocessen. En alltför liten storlek på kornen medför alltför mycket oxid, eftersom ytan oxiderar med en konstant lagertjocklek, vilket skapar en nedre gräns för diametern. Företaget har lagt ner mycket tid på att ta fram rätt storlek och yta på kornen i legeringspulvret pastan tillverkas av. Produkten har beteckningen NC257-2 och klarar till exempel jet printing. Andrew Clarke varnade också för en del av de pastor som har beteckningen ”halide free”, det vill säga halogenfria. Många tillverkare menar med detta att pastan är kloridfri, men har i stället ersatt klor med halogenen brom, så egenskaperna och riskerna är i stort sett desamma. Som en liten utvikning berättade Andrew Clarke om hur företaget hade lagt ner mycket tid på att få bästa möjliga omlödbarhet. En kinesisk kund efterfrågade motsatsen - ”icke omlödningsbar” för att undvika att dyrbara halvledare ersattes med kasserade någonstans i de olika leden efter tillverkningen.