Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 21 november 2008

Konstruktionsproblem diskuterades på Enics Partner Day

55 deltagare varav 30 kunder frÄn Ätta företag deltog i Enics Partner Day i VÀsterÄs i onsdags. Tio olika talare under ledning av Enics Peter Back talade om elektronikkonstruktion och produktionsfrÄgor pÄ ett heldagsseminarium anordnat av Enics pÄ Aros Congress Center i VÀsterÄs.
Mats Pfeffer frĂ„n Enics inledde med en dragning om mĂ„lstyrt samarbete, med alla aspekter som mĂ„ste tas i beaktande pĂ„ konstruktionsstadiet av en produkt, för att fĂ„ optimalt utbyte senare i processen. Olavi Kumpalainen frĂ„n Prevas berĂ€ttade om mjukvaruingenjörernas svĂ„righeter med krav pĂ„ alltfler features pĂ„ kortare tid i mjukvaran. Varför effektiviteten mellan olika programmerare och mellan olika företag kan variera oerhört mycket diskuterades och vad som kunde göras för att rĂ„da bot pĂ„ situationen. Att importera existerande kod, anvĂ€nda kommersiella komponenter och utveckla komponenter som kan Ă„teranvĂ€ndas i företaget framhölls som möjliga vĂ€gar. Brent Hobson frĂ„n iSuppli kom dĂ€refter pĂ„ listan av föredragshĂ„llare. Halvledarföretagens framtid och historia diskuterades, och diagram med kurvor som var ganska skakiga strĂ€ckte sig fram till Q2 2008. Vad som nu vĂ€ntar kunde inte utlĂ€sas av kurvorna, men en brant utförsbacke speciellt för minnestillverkare Ă€r att vĂ€nta, enligt iSuppli. Att bygga en standardfab för de senaste kretsarna kostar i dagslĂ€get tre miljarder USD, sedan tillkommer en mycket hög driftskostnad, varför mĂ„nga tillverkare som mest kan hĂ„lla ut tvĂ„ till tre kvartal innan konkurs. Den tillverkare som iSuppli tror klarar sig bĂ€st Ă€r Samsung. Lars-Gunnar Klang stod nĂ€st i tur pĂ„ talarlistan och han berĂ€ttade om byggsĂ€tt och produktionstrender. HĂ€r nĂ€mndes att CAD-avdelningarna ofta arbetar mot konstruktion och inte mot produktion. Som ett exempel pĂ„ nĂ€r det gĂ„tt riktigt fel nĂ€mndes XBOX360. HĂ€r hade man sparat i konstruktionen sĂ„ en grafikkrets överhettades med resultatet att 1,2 miljoner enheter fick tas tillbaka till en kostnad av 1,15 miljarder dollar. Problemet Ă€r nu löst med nya kylkroppar och ett nytt moderkort, men det visar vilka konsekvenser det fĂ„r att inte lyssna pĂ„ alla parter vid CAD-arbetet. Problemen vid blyfri produktion togs naturligtvis ocksĂ„ upp. Eftersom de olika BGA-tillverkarna av patentskĂ€l anvĂ€nder olika legeringar i bumparna, sĂ„ orsakas olika kompabilitetsproblem beroende pĂ„ legeringarnas sammansĂ€ttning. Lars-Gunnar Klang visade sammansĂ€ttning pĂ„ 15 olika legeringar hos olika tillverkare. FuktkĂ€nsligheten nĂ€mndes speciellt eftersom lödtemperaturerna gĂ„tt upp. Fukten kan fĂ„ komponenterna att spricka (sĂ„ kallat ”popcorn”) och komponenter och mönsterkort bör dĂ€rför förvaras i torrskĂ„p (ej torkskĂ„p). Dessa hĂ„ller en relativ fuktighet under 5 %. Lödpastor och lödugnar med fler omsmĂ€ltningszoner har förbĂ€ttrats avsevĂ€rt de senaste Ă„ren och pastor som ansĂ„gs fullt acceptabla 2005 Ă€r nu helt passĂ©. Thomas Adlerteg frĂ„n Prevas berĂ€ttade om teststrategi och typtest och frĂ„gade hur vi vet att vi testar rĂ€tt. HĂ€r gĂ€ller det att redan frĂ„n start göra en riskanalys och vĂ€ga hur allvarligt ett fel som kan uppstĂ„ Ă€r mot hur stor sannolikheten Ă€r för att det ska upptrĂ€da. Thomas Adlerteg föresprĂ„kade inkrementell utveckling som Ă€r ett sorts ”styckat vattenfall”. Vad som menas med det Ă€r att i stĂ€llet för att först starta designarbete, sedan implementation och sist starta testarbetet, dela upp hela processen och lĂ„ta de olika uppstyckade delarna innehĂ„lla alla tre momenten. PĂ„ sĂ„ vis kommer testarbetet in mycket tidigt i konstruktionen, vilket visat sig mycket kostnadseffektivt. Ulf Bjerke frĂ„n Delta tog upp olika aspekter av miljötĂ„lighet och Thomas Brorsson frĂ„n Enics de olika testmetoderna som anvĂ€nds. Anders Karlsson frĂ„n Enics höll en dragning om kretskortssimulering för att sĂ€kerstĂ€lla signalintegriteten och minska antalet prototypvĂ€ndor, vilka verktyg som kan vara lĂ€mpliga, samt de svĂ„righeter som uppstĂ„r vid ökande frekvenser. Som siste talare Ă„terkom Lars-Gunnar Klang och talade om robust elektronik. Han menade att en tredjedel av alla underlag som kommer till kontraktstillverkare och mönsterkortsleverantörer Ă€r ofullstĂ€ndiga, sĂ„ det finns mycket att vinna pĂ„ att ”göra rĂ€tt pĂ„ en gĂ„ng”, vilket naturligtvis Ă€r lĂ€ttare sagt Ă€n gjort. Det Ă€r nĂ€mligen mycket som ska tas i berĂ€kning pĂ„ konstruktionsstadiet, bland annat producerbarhet, montering, blyfriproblematiken, testbarhet, lĂ„genergikrav och recycling/dismantling. En hel del tips om hur man vid arbete med mönsterkortslayout kan minska risken för fel togs upp, som teardrops och förlĂ€ngda lödöar vid anvĂ€ndning av QFN. Eventet avsutades med sedvanlig paneldiskussion. FrĂ„n vĂ€nster Peter Back, Mats Pfeffer, Olavi Kumpalainen, Thomas Adlerteg, Anders Karlsson, Lars-Gunnar Klang och Thomas Brorsson
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-02-22 14:26 V12.2.6-1