Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter | 22 december 2008

Finansieringspaket för Qimonda

Den tyska delstaten Sachsen och Infineon Technologies har meddelat ett finansieringspaket för Qimonda.

Finansieringen inkluderar ett lån på 150 miljoner euro från den tyska delstaten Sachsen, ett lån på 100 miljoner euro från ett finansiellt institut i Portugal och ett lån på 75 miljoner euro från Infineon. Infineon innehar för närvarande en ägarandel på 77,5 procent i Qimonda. "Jag är mycket glad över att vi, med generöst stöd av regeringarna i Sachsen, Tyskland och Portugal, gemensamt lyckats knyta ihop ett paket som ger Qimonda möjlighet att forma sin framtid. Detta är goda nyheter före jul för de anställda i vårt dotterbolag Qimonda, säger Peter Bauer, VD för Infineon Technologies. Trots den mycket svåra situationen på världsmarknaden och för halvledarindustrin, har Infineon för avsikt att bidra till paketet med ett lån på 75 miljoner euro. Detta belopp motsvarar den maximala summan Infineon kan bidra med i ljuset av det ekonomiska läget. Förutom finansieringspaketet räknar Qimonda med att få garantier på totalt 280 miljoner euro från den federala regeringen i Tyskland och Sachsen. Baserat på dessa garantier förhandlar Qimonda redan om ytterligare bankfinansiering om sammanlagt 150 miljoner euro. Finansieringspaketet är avsett att ge Qimonda en chans att stabilisera företaget och att införa Buried Wordline Technology i volymproduktion.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-08-06 20:55 V14.1.1-2