Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 23 januari 2009

Replisaurus i samarbete med IMEC om 3D integration

Replisaurus meddelade i dag att de kommer att samarbeta med IMEC, ett av Europas ledande oberoende forskningsinstitut för nanoelektronik, om utvecklingen av die pick-and-place och bondningsprocesser för 3D-chipintegration med hjälp av SET: s flip chip bonderutrustning.
IMEC: s 3D integrationsprogram utvecklar 3D-teknik och design för tillämpningar inom olika områden, med fokus på 3D wafer-level packaging och 3D stacked-IC, för att finna innovativa lösningar för en kostnadseffektiv användning av 3D-förbindelser.

Kommentarer

Vänligen notera följande: Kritiska kommentarer är tillåtna och till och med uppmuntrade. Diskussioner är välkomna. Verbala övergrepp, förolämpningar, rasistiska och homofobiska kommentarer är inte tillåtna och sådana inlägg kommer att raderas.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-10-15 23:56 V11.6.0-1