Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 23 januari 2009

Replisaurus i samarbete med IMEC om 3D integration

Replisaurus meddelade i dag att de kommer att samarbeta med IMEC, ett av Europas ledande oberoende forskningsinstitut för nanoelektronik, om utvecklingen av die pick-and-place och bondningsprocesser för 3D-chipintegration med hjÀlp av SET: s flip chip bonderutrustning.
IMEC: s 3D integrationsprogram utvecklar 3D-teknik och design för tillÀmpningar inom olika omrÄden, med fokus pÄ 3D wafer-level packaging och 3D stacked-IC, för att finna innovativa lösningar för en kostnadseffektiv anvÀndning av 3D-förbindelser.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2018-12-13 13:08 V11.10.14-2