Elektronikproduktion | 23 januari 2009
Replisaurus i samarbete med IMEC om 3D integration
Redaktör: Lars Fredmark
Replisaurus meddelade i dag att de kommer att samarbeta med IMEC, ett av Europas ledande oberoende forskningsinstitut för nanoelektronik, om utvecklingen av die pick-and-place och bondningsprocesser för 3D-chipintegration med hjälp av SET: s flip chip bonderutrustning.
IMEC: s 3D integrationsprogram utvecklar 3D-teknik och design för tillämpningar inom olika områden, med fokus på 3D wafer-level packaging och 3D stacked-IC, för att finna innovativa lösningar för en kostnadseffektiv användning av 3D-förbindelser.
Annons
