Konstruktion för tillförlitlighet på Elektronix

Nya lagkrav, bland annat som gäller blyfri produktion, gör att alla måste implementera ny teknik. Hur man hanterar riskerna som uppstår med detta handlade ett föredrag som hölls av Per-Erik Tegehall från Swerea IVF. Förutom lagkraven, så medför kortare produktcykler och allt fler parter vid outsourcing att traditionellt arbetssätt har ifrågasatts. Per-Erik Tegehall pekar på en rapport från IEEE där följande tre måste uppfyllas: Tillverkaren måste förutse kundens verkliga krav. Tillförlitlighet måste konstrueras in från början. Uppdragsgivaren måste bättre förutse tillverkningsvariationer. Per-Erik Tegehall Hur detta kan ske beskrivs i SAE JA 1000-1 reliability program standard. En förändring när detta arbetssätt införs är att det nära samarbetet mellan uppdragsgivare och tillverkare gör att det inte längre går att väga underleverantörer mot varandra vad gäller prisbild, på samma sätt som tidigare. Tillverkaren måste uppfylla följande krav: Säkerställa att de förstått kundens krav. Tillmötesgå kundens krav. Verifiera att detta uppnåtts. Detta arbetssätt har framför allt införts i USA och kommer från militärindustrin, men sprider sig nu. Göran Wetter från Swerea IVF fortsatte med ett föredrag om kvalificering av elektronikkomponenter. Här togs fuktproblematiken vid förhöjda temperaturer upp och de analysmetoder som är tillämpliga, till exempel SAM (scanning acoustic microscopy), och mikrofokusröntgen. Den sistnämnda lämpar sig för att titta på lödfogar och sprickor, med en upplösnng på 2 mikrometer. Göran Wetter berättade om hur förfalskade komponenter blivit allt vanligare, också när det gäller billiga standardkomponenter och detta kan ofta avslöjas med ovanstående analysteknik. Standarder för komponentkvalificering är fritt nedladdningsbara från www.jedec.org. Slutligen underströks vikten av fuktfria komponenter och att dessa tar upp fukt så fort de kommit ut i atmosfären. Göran Wetter