Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 20 april 2009

Tpack utser ny vd

Tpack fÄr halvledarindustriveteranen Colin Macnab som ny vd.
Tpack tillkÀnnagav idag att dess styrelse har utsett Colin L.M. Macnab som ny verkstÀllande direktör i bolaget. Colin Macnab har mer Àn 25 Ärs erfarenhet av ledande roller inom halvledarindustrin.

Tpak Àr en leverantör av Ethernet-lösningar för telekomteknik och nÀr telemarknaden nu inför nÀsta generation av optiska nÀtverk (OTN), Àr vÀl Tpak vÀl positionerat för att införa nÀsta generation OTN.

Colin Macnab kommer senast frÄn Artimi dÀr han varit vd. Före Artimi, var Colin Macnab vice vd för marknadsföring och affÀrsutveckling pÄ Atheros och före det var han grundare och vd för Morphics Technology, ett fabless halvledarföretag. Han har ocksÄ grundat och varit vd för SGT Communications.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-2