Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 21 april 2009

Ny IPC standard 7094 för Flip Chip och Die Size

IPC har slĂ€ppt en ny standard 7094 “Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components”.
IPC-7094 ger praktisk information till alla som utvecklar produkter som anvÀnder de mycket komplexa metoder med hög komponenttÀthet som behövs för flip chip teknologi.
Den tÀcker Àven konstruktionsprocessen och hur en die kan utvÀrderas under sin utveckling med mÄlet att förenkla den slutgiltiga produkten och dÀrmed optimera kapitalinvesteringen vid miniaturisering av elektronikprodukter.
IPC har nyligen Ă€ven slĂ€ppt 9703 IPC/JEDEC ”Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability” som anger riktlinjer för mekanisk test av tillförlitligheten pĂ„ lodfogar pĂ„ kretskort.

En annan ny standard Ă€r IPC-6017 “Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices”. Denna standard kompletterar IPC-6010 serien med specificationer för in-process och fĂ€rdiga mönsterkort som innehĂ„ller ledningsmönster för embedded passiva komponenter.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1