Elektronikproduktion |
Ny IPC standard 7094 för Flip Chip och Die Size
IPC har släppt en ny standard 7094 “Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components”. IPC-7094 ger praktisk information till alla som utvecklar produkter som använder de mycket komplexa metoder med hög komponenttäthet som behövs för flip chip teknologi.
Den täcker även konstruktionsprocessen och hur en die kan utvärderas under sin utveckling med målet att förenkla den slutgiltiga produkten och därmed optimera kapitalinvesteringen vid miniaturisering av elektronikprodukter.
IPC har nyligen även släppt 9703 IPC/JEDEC ”Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability” som anger riktlinjer för mekanisk test av tillförlitligheten på lodfogar på kretskort.
En annan ny standard är IPC-6017 “Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices”. Denna standard kompletterar IPC-6010 serien med specificationer för in-process och färdiga mönsterkort som innehåller ledningsmönster för embedded passiva komponenter.
