Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 22 april 2009

SMT symposium hos Siemens om produktionstrender

Ett symposium om ytmonteringsteknik hölls i gÄr, tisdag, hos Siemens i Upplands-VÀsby. Kommande trender för produktion och utrustningar diskuterades inför, och med, en publik pÄ 20 externa besökare frÄn elektronikindustrin.
PÄ gÄrdagens symposium för ytmonteringsteknik talade först Sebastian Weckel frÄn Siemens om trender inom elektronikproduktion. Det vÀxande förhÄllandet mellan största och minsta komponent pÄ samma kretskort stÀller tillverkarna inför nya utmaningar, samtidigt som det skapar nya nischer för utrustningsleverantörerna.



Stora krav stĂ€lls pĂ„ lödpastan nĂ€r stora och och mycket smĂ„ komponenter skall samsas pĂ„ korten. Krympande isoleravstĂ„nd, ner till 50 ÎŒm, gör att varje komponent mĂ„ste monteras med mjuklanding för att undvika kortslutningar.

Ytan pÄ komponenttapen Àr dÄligt utnyttjad med dagens smÄ komponenter. En minskad bredd, till 4 mm i stÀllet för dagens 8 mm Àr en möjlig trend, men krÀver dÄ bland annat modifierad tapefeeder. Ett annat alternativ till detta ar tÀtare komponentplacering pÄ 8 mm tape.

QFN-kapslar Àr populÀra hos mÄnga konstruktörer, men desto mindre önskade av produktionsfolk. En ökande trend mot mer QFN syns dock tydligt. PoP (package on package) dÀr kapsarna stackas pÄ varandra förekommer mest hos mobiltelefontillverkare, men tros komma mer allmÀnt. I dagslÀget stackas oftast tvÄ komponenter, men i ett senare skede kan vi fÄ se upp till fyra stycken komponenter pÄ varandra.

Embeddedteknik dÀr komponenter bakas in i mösterkort ser ut att bli en lösning dÀr minsta utrymme Àr viktigare Àn priset. Lödpastaapplicering med gluedispenser blir allt vanligare redan 2010/11.

För att minska lagerhĂ„llning kommer tillverkarna att köra ”build-to-order” vilket medför kortare produktionstid med ökande andel stĂ€lltid, vilket i sin tur sĂ€tter tryck pĂ„ utrustningesleverantörerna att att arbeta med att korta stĂ€lltiden. PĂ„ Siemens arbetar man med detta genom att ta fram utrustningar som kan klara att byta process under körning.



Hans Erik West frÄn Rehm höll dÀrefter en dragning om lödugnar och de nya tekniska utmaningarna som ny teknik för med sig. Rehm arbetar bÄde med lödning i kvÀvgasatmosfÀr och i vacuum. Det sista för att undvika porer som förekommer normalt mellan 10-30% i lödfogarna. Detta pÄverkar vÀrmeavledningen och kan Àven ge brus i hf-tillÀmpningar som till exempel radar dÀr signalen blir distorderad.

Ett ökande antal zoner i ugnarna för förvÀrmning, process och kylning under kontrollerade former krÀvs, speciellt nÀr man nu gÄr upp mot högre temperaturer vid blyfri lödning. Det gÀller att hÄlla jÀmn temperatur genom hela kortet för att undvika mekaniska spÀnningar samtidigt som man mÄste hÄlla sig inom en temperaturbudget; komponenterna inte fÄr vara för varma för lÀnge. Detta stÀller allt högre krav pÄ temperaturkontroll, bÄde pÄ uppvÀg och nervÀg. Rehm sÀger sig ha en temperaturseparation pÄ under 80 grader mellan zonerna.

I sina senaste ugnar har Rehm infört pyrolysrening. Detta dÄ minskande dimensioner krÀver högre renhet i ugnarna samtidigt som belÀggning av avlagringar ökar, om inget görs. Hans-Erik West menade att pressade vinstmarginaler för mönsterkortstillverkarna kan göra att bad byts mer sÀllan och detta visar sig i kundernas lödugnar.

Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-11 20:28 V11.10.27-1