Siemens samarbetar med VITechnology och lägger OptoControl AOI:n i malpåse

Siemens har tidigare förvärvat teknologi för en egen AOI från Optocontrol men denna lösning ligger för närvarande i malpåse eftersom den inte är optimal att placera efter lödugn, vilket de flesta kunder önskar. VITechnologys AOI, som däremot fungerar bra att placeras efter lödugn, har en kamera på 2352x1728 pixels och 61,1x44,9 FOV (field of view) med 8 mikrometers upplösning. Kameran, som har telecentrisk lins, rör sig över kretskortet. Michael Vielsack underströk skillnaden mellan AOI och AOM, där M står för measurement, vilket ingår i företagets utrustning och möjliggör mätning av offset i x, y och tätaled för de monterade komponenterna. Utrustningen kan även detektera warp för hela kortet. På symposiet berättade också Ola Andersson från Siemens om företagets SMT-utrustning Siplace och det därtill hörande nya monteringshuvudet som kan ta en betydligt större variation av komponenter i olika storlekar än tidigare. Med Siplace MultiStar presenterar Siemens Electronics Assembly Systems världens första monteringshuvud som automatiskt anpassar sig till nästan alla krav och produkter inom elektroniktillverkning. Genom att använda olika placeringslägen, balanserar Siplace MultiStar produktionslinorna automatiskt. Det är det första huvud som kombinerar hastigheten på Collect & Place-operation för små komponenter (01005 och större) med mångsidigheten hos Pick & Place-operation för större komponenter (upp till 50 x 40 mm). Dessutom har nya Siplace MultiStar ett ”mixed-mode”, som kombinerar dessa två tidigare oförenliga lägen i en enda placeringscykel. Huvudet är konstruerat för användning i Siplace X-serie maskiner.