Elektronikproduktion |
Siemens lanserar Siplace SX
Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) presenterar sin nya Siplace SX ytmonteringsmaskin på SMT/Hybrid/Packaging-mässan i Nürnberg nästa vecka.
Nya Siplace SX är den första ytmonteringsmaskinen med full utlastningsmodularitet.
En annan Europapremiär är det nya Siplace MultiStar. Det är det första monteringshuvudet som kombinerar Collect & Place och Pick & Place-mode och kan därför montera ett exceptionellt brett komponentspektrum vid maximal hastighet.
Den nya Siplace SX är en lösning för de allt mer frekventa produktförändringarna och efterfrågefluktuationerna. Den ger ytterligare flexibilitet med ett 12-nozzles monteringshuvud med CPP (Collect & Pick & Place)-teknik, som växlar automatiskt till det mest effektiva placeringsläget.
