Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Bild: MYDATA Elektronikproduktion | 12 maj 2009

Hantering av lodpasta en utmaning vid ytmonering

BlÀckstrÄleskrivarteknik eller screentryck för hantering av lodpasta vid ytmontering.
Kan screentrycktekniken hÄlla jÀmna steg med de ökande kvalitetskraven nÀr mönsterkorten blir alltmer komplicerade, eller Àr blÀckstrÄletekniken redo att fylla tomrummet? Screentryck erbjuder vissa möjligheter för att optimera applicering av lodpasta, men optimeringen Àr mycket lÀttare och snabbare med blÀckstrÄleskrivare. Samtidigt kan förmÄgan att skriva ut individuellt tryck pÄ varje mönsterkortspad vara det ultimata svaret pÄ de vÀxande kvalitetskraven.

Lödningens framtida roll Àr viktig för att garantera kvaliteten pÄ kretskorteten. Förutom att ge en robust elektrisk sammankoppling mÄste den ocksÄ sÀkerstÀlla mekanisk vidhÀftning. Applicering av lödtenn Àr nyckeln till att sÀkerstÀlla hög kvalitet pÄ lödningen vilken pÄverkas av mÄnga parametrar. För nÀrvarande Àr tryckproblem den oftast angivna orsaken till fel under ytmontering och stÄr för 70% av alla lödfel - frÀmst avbrott och bryggor.

Branschtrenderna gör situationen alltmer utmanande. TÀtare komponentplacering, anvÀndning av mindre och finare lödytor och krav pÄ att smÄ och stora komponenter ska kunna placeras mycket nÀra varandra. Moderna tillverkare stÄr inför mer komplex produktion, högre kvalitetskrav och behov av att maximera automatiseringen i syfte att förbÀttra effektiviteten och att vara prismÀssigt konkurrenskraftiga. I dagens extremt konkurrensutsatta miljön finns det inte lÀngre nÄgon plats för fel.

Screentryck med metallfoliestencil Àr standardmetoden för lodpastaapplicering vid ytmontering. Trots framsteg inom automation och alltmer sofistikerade lösningar Àr omrÄdet fortfarande problematskt. Vad som orsakar detta problem Àr kÀnsligheten hos tryckprocessen och det faktum att sÄ mÄnga parametrar bidrar till slutresultatet.

Automatiserad blÀckstrÄleskrift Àr en relativt ny teknik som anvÀnder en unik ejektor för att deponera lodpastan pÄ kretskort med hög hastighet. Denna beröringsfria tryckteknik trycker inte mekaniskt pÄ kretskortet och bygger upp lodpasta i tre dimensioner (dvs. lodpastedroppar kan deponeras ovanpÄ varandra). Processen Àr helt programvarukontrollerad och standardinstÀllningar byggd pÄ CAD-data finns för varje komponent. AnvÀndaren har dock friheten att finjustera volym, tÀckning, höjd och antal lager av lödpasta för varje komponent.

Den stencilfria tekniken ger mycket snabbare svarstider jÀmfört med screentryck. Den orsakar ingen förlorad tid pÄ rengöring av stenciler och programmet förbereds off-line. Dessutom minimeras stÀlltiderna. LayoutförÀndringar och andra justeringar görs extremt snabbt.

FrĂ„n Mydatas Tackling SMT enemy number one – Raising the standard of solder paste application White paper - Rev. 1
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1