Hantering av lodpasta en utmaning vid ytmonering

Kan screentrycktekniken hålla jämna steg med de ökande kvalitetskraven när mönsterkorten blir alltmer komplicerade, eller är bläckstråletekniken redo att fylla tomrummet? Screentryck erbjuder vissa möjligheter för att optimera applicering av lodpasta, men optimeringen är mycket lättare och snabbare med bläckstråleskrivare. Samtidigt kan förmågan att skriva ut individuellt tryck på varje mönsterkortspad vara det ultimata svaret på de växande kvalitetskraven. Lödningens framtida roll är viktig för att garantera kvaliteten på kretskorteten. Förutom att ge en robust elektrisk sammankoppling måste den också säkerställa mekanisk vidhäftning. Applicering av lödtenn är nyckeln till att säkerställa hög kvalitet på lödningen vilken påverkas av många parametrar. För närvarande är tryckproblem den oftast angivna orsaken till fel under ytmontering och står för 70% av alla lödfel - främst avbrott och bryggor. Branschtrenderna gör situationen alltmer utmanande. Tätare komponentplacering, användning av mindre och finare lödytor och krav på att små och stora komponenter ska kunna placeras mycket nära varandra. Moderna tillverkare står inför mer komplex produktion, högre kvalitetskrav och behov av att maximera automatiseringen i syfte att förbättra effektiviteten och att vara prismässigt konkurrenskraftiga. I dagens extremt konkurrensutsatta miljön finns det inte längre någon plats för fel. Screentryck med metallfoliestencil är standardmetoden för lodpastaapplicering vid ytmontering. Trots framsteg inom automation och alltmer sofistikerade lösningar är området fortfarande problematskt. Vad som orsakar detta problem är känsligheten hos tryckprocessen och det faktum att så många parametrar bidrar till slutresultatet. Automatiserad bläckstråleskrift är en relativt ny teknik som använder en unik ejektor för att deponera lodpastan på kretskort med hög hastighet. Denna beröringsfria tryckteknik trycker inte mekaniskt på kretskortet och bygger upp lodpasta i tre dimensioner (dvs. lodpastedroppar kan deponeras ovanpå varandra). Processen är helt programvarukontrollerad och standardinställningar byggd på CAD-data finns för varje komponent. Användaren har dock friheten att finjustera volym, täckning, höjd och antal lager av lödpasta för varje komponent. Den stencilfria tekniken ger mycket snabbare svarstider jämfört med screentryck. Den orsakar ingen förlorad tid på rengöring av stenciler och programmet förbereds off-line. Dessutom minimeras ställtiderna. Layoutförändringar och andra justeringar görs extremt snabbt. Från Mydatas Tackling SMT enemy number one – Raising the standard of solder paste application White paper - Rev. 1