Elektronikproduktion |
Svårt att klara SMT-stenciltryck med dagens miniatyrkomponenter
I många av dagens kretskortskonstruktioner blandas miniatyrkomponenter med mycket större komponenter. Produktionstekniker ställs inför dilemmat att välja en tunnare stencilfolie för att försäkra sig om att lodpastan dispenseras rätt för små komponenter eller en tjockare folie för att få en tillräcklig volym för de större komponenterna.
Med en standardlaserstencil i 300-serien i rostfritt stål är man tvungen till detta svåra val. En elektropläterad stencil ger större frihet att balansera deponeringen av lodpasta utan att reducera folietjockleken. Många har dock svårt att motivera kostnaden som är tre till fyra gånger så hög med elektropläterade stenciler, speciellt när många företag arbetar med lågvolymtillverkning, men nu har en hel del teknikförbättringar kommit.
Lasertekniken för att tillverka stenciler har genomgått kontinuerliga förbättringar under de senaste tio året. Största förbättringarna har skett inom tekniken för linjärmotorer, så att hastigheten kunnat ökats. Lasern däremot har länge varit densamma, ofta en YAG-laser med samma YAG-stav och pumpad krypton- eller xenonlampa. Detta har begränsat diametern på laserstrålen till 40 mikrometer.
Under de senaste två åren har ett stort steg tagits vad gäller lasertekniken med singel mode CW ytterbiumfiberlaser.
Fiberlasern har kortare pulsvidd, högre frekvens och dessutom helt programerbart puls/paus-förhållande. Diametern på laserstrålen kan dessutom fås ned till 19 mikrometer.
Även materialet i stencilfolien har genomgått förbättringar och nu finns material med mycket finare kristallstorlek speciellt framtaget för stenciltillverkning, till exempel Fine Grain från Ed Fagan Inc.
Det skriver Global SMT&Packaging.
