Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Elektronikproduktion | 28 maj 2009

Svårt att klara SMT-stenciltryck med dagens miniatyrkomponenter

I mÄnga av dagens kretskortskonstruktioner blandas miniatyrkomponenter med mycket större komponenter. Produktionstekniker stÀlls inför dilemmat att vÀlja en tunnare stencilfolie för att försÀkra sig om att lodpastan dispenseras rÀtt för smÄ komponenter eller en tjockare folie för att fÄ en tillrÀcklig volym för de större komponenterna.
Med en standardlaserstencil i 300-serien i rostfritt stÄl Àr man tvungen till detta svÄra val. En elektroplÀterad stencil ger större frihet att balansera deponeringen av lodpasta utan att reducera folietjockleken. MÄnga har dock svÄrt att motivera kostnaden som Àr tre till fyra gÄnger sÄ hög med elektroplÀterade stenciler, speciellt nÀr mÄnga företag arbetar med lÄgvolymtillverkning, men nu har en hel del teknikförbÀttringar kommit.

Lasertekniken för att tillverka stenciler har genomgÄtt kontinuerliga förbÀttringar under de senaste tio Äret. Största förbÀttringarna har skett inom tekniken för linjÀrmotorer, sÄ att hastigheten kunnat ökats. Lasern dÀremot har lÀnge varit densamma, ofta en YAG-laser med samma YAG-stav och pumpad krypton- eller xenonlampa. Detta har begrÀnsat diametern pÄ laserstrÄlen till 40 mikrometer.

Under de senaste tvÄ Ären har ett stort steg tagits vad gÀller lasertekniken med singel mode CW ytterbiumfiberlaser.
Fiberlasern har kortare pulsvidd, högre frekvens och dessutom helt programerbart puls/paus-förhÄllande. Diametern pÄ laserstrÄlen kan dessutom fÄs ned till 19 mikrometer.

Även materialet i stencilfolien har genomgĂ„tt förbĂ€ttringar och nu finns material med mycket finare kristallstorlek speciellt framtaget för stenciltillverkning, till exempel Fine Grain frĂ„n Ed Fagan Inc.

Det skriver Global SMT&Packaging.
Annons
Annons
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-01-17 14:20 V11.11.0-1