Komponenter |
Halvledarfabbar läggs ned, men nya byggs också
Sedan 1999 har halvledarbranschen gått igenom tre svåra perioder av fabnedläggningar.
Den första perioden var 1999 med över 40 fabnedläggningar. Den andra och den värsta hittills var 2002, efter att dot-com-bubblan brast, med nästan 60 fabnedläggningar. Den tredje perioden inleddes 2008. Ungefär 19 anläggningar stängdes under 2008 och cirka 35 anläggningar förväntas stänga under 2009. Hastigheten beräknas dock minska under 2010, då endast omkring 14 anläggningar stängs.
När företag omstruktureras och fabbar stängs är det anmärkningsvärt att höra att en del av dem faktiskt nyanställer. TSMC har meddelat att de anställer hundratals nya ingenjörer för deras 40nm lina (en del personal har återanställts som tidigare friställts).
CEITEC SA, med säte i Brasilien, nyanställer också. Denna 200mm-fab söder om Rio Grande har upplevt en lång igångkörningsfas och har slutligen producerat produkter med inriktning på RFID och analogsektorn. Deras konstruktionsanläggning invigdes i mars 2009, och fabben som klarar 50k wafers per år har redan levererat sina första produkter.
Flera nya fabbar planeras att börja byggas under 2009. Tre är belägna i Europa och Mellanöstern (inklusive Ryssland) och två i Nord- och Sydamerika. Endast en av de nya anläggningarna (globalfoundrie) är en en högvolymfab. Under 2010 förväntas cirka sju anläggningar börja byggas, av dessa anses fem vara högvolymfabbar.
Dessutom finns det upp till nio anläggningar som startar verksamhet under 2009. Dessa fabbar finns i Nord-och Sydamerika, Kina, Japan, Taiwan och Europa / Mellanöstern. Tre av dessa är för 200 mm-wafers, en för 300 mm och resten för waferstorlekar på 150mm och nedåt. Tre är foundries, två är för universitet och resten för MEMS eller diskreta komponenter.
De nyligen släppta World Fab Forecast och FabFutures visar tecknen på ökad verksamhet och mer väntas komma, så branschen kan börja röra sig framåt igen för att investera i både ny teknik och ny kapacitet.
Uppgifterna i denna artikel är baserad på SEMI World Fab Forecast.
Länk till originalartikeln
När företag omstruktureras och fabbar stängs är det anmärkningsvärt att höra att en del av dem faktiskt nyanställer. TSMC har meddelat att de anställer hundratals nya ingenjörer för deras 40nm lina (en del personal har återanställts som tidigare friställts).
CEITEC SA, med säte i Brasilien, nyanställer också. Denna 200mm-fab söder om Rio Grande har upplevt en lång igångkörningsfas och har slutligen producerat produkter med inriktning på RFID och analogsektorn. Deras konstruktionsanläggning invigdes i mars 2009, och fabben som klarar 50k wafers per år har redan levererat sina första produkter.
Flera nya fabbar planeras att börja byggas under 2009. Tre är belägna i Europa och Mellanöstern (inklusive Ryssland) och två i Nord- och Sydamerika. Endast en av de nya anläggningarna (globalfoundrie) är en en högvolymfab. Under 2010 förväntas cirka sju anläggningar börja byggas, av dessa anses fem vara högvolymfabbar.
Dessutom finns det upp till nio anläggningar som startar verksamhet under 2009. Dessa fabbar finns i Nord-och Sydamerika, Kina, Japan, Taiwan och Europa / Mellanöstern. Tre av dessa är för 200 mm-wafers, en för 300 mm och resten för waferstorlekar på 150mm och nedåt. Tre är foundries, två är för universitet och resten för MEMS eller diskreta komponenter.
De nyligen släppta World Fab Forecast och FabFutures visar tecknen på ökad verksamhet och mer väntas komma, så branschen kan börja röra sig framåt igen för att investera i både ny teknik och ny kapacitet.
Uppgifterna i denna artikel är baserad på SEMI World Fab Forecast.
Länk till originalartikeln
