Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Komponenter |

Utrustningsmarknaden för MEMS når 500 miljoner dollar 2012

MEMS-sektorn väntas plana ut nästa år. Det finns dock utrymme för utveckling av accelerometrar, RF-switchar, energiskördare och mikrospeglar, enligt franska marknadsundersökningsföretaget Yole Development.

I sin senaste rapport, med titeln "World MEMS Equipment & Materials Market 2009", konstaterar Yole Développement att utrustningsmarknaden för MEMS kommer att plana ut 2009-2010. FoU-utrustning för MEMS ökar dock fortfarande när företag gör sig redo för att rampa upp under 2011. 2012 kommer MEMS-marknaden att nå 500 miljoner dollar. Yole beskriver trender inom MEMS-tillverkning och noterar att det länge har varit MEMS produktionsregel "en produkt, en process, ett paket" men framhåller att europeiska foundries och FoU-institut nu hävdar att standardprocessmoduler är möjliga för MEMS-produktion. Silex leder utvecklingen, konstaterar Yole. Inspirerade av sin through-wafer-via och WLP plattform anser Silex att ju mer en fabkund kan använda samma processblock, moduler eller plattformar, desto bättre blir processkontrollen och avkastningen och kostnaderna minskar. CEA-Leti är ett annat företag med standardprocesser på 8-tums kiselskivor för FoU fabs. Andra exempel på moduler är TSV, WL packaging, hermetiskt förbindning och kiselmembran. "3D-integration med TSV nu en industriell verklighet där kontinuerlig tillväxt förväntas", förklarar dr Eric Mounier, projektledare på Yole Développement. "3D Integrering med TSV för MEMS blir sannolikt nästa tillväxtområde för DRIE-marknaden och 3D TSV driver behovet av snabbare etshastighet mot 100μm per minut." Yole förväntar sig materialmarknaden för MEMS kommer att vara 470 miljoner USD 2012. När det gäller waferstorlek ser Yole en övergång från 6 till 8-tums kiselskivor för företag som arbetar med höga volymer. Det skriver eetimes.eu.

Annons
Annons
Visa fler nyheter
2024-03-28 10:16 V22.4.20-2
Annons
Annons