Komponenter |
Processorer med mer än en miljard transistorer
Intel Corp. har meddelat att deras forskare har utvecklat en ny teknologi som gör att företaget kan bygga processorer med mer än en miljard transistorer och som är 10 gånger snabbare än dagens processorer
Teknologin som kallas "Bumpless Build-Up Layer" eller BBUL , är en helt ny metod att kapsla jämfört med dagens. Idag placeras chip i sin kapsel och bondas. Med BBUL "växer" kapseln runt chipset och detta ger tunnare och effektivare processorer som också sägs dra mindre ström Källa PCB007
