Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Annons
Mönsterkort | 05 februari 2010

Nya möjligheter för mönsterkort

Frank Ebling på Würth talade om komponenter inbakade i mönsterkort.

På Würths seminarium i Linköping i tisdags berättade Frank Ebling om företagets teknik för att tillverka mönsterkort med inbakade komponenter. Processen är i drift, men i vilken omfattning framgick inte. Vid tillverkningsprocessen skapas först en hålighet med CO2-laser som bränner bort polymer och glasfiber. Laserstrålen från CO2-lasern klarar inte att ta sig igenom kopparlager, och just därför definieras djupet i hålet av lagertjockleken. För närvarande erbjuder Würth kaviteter på 100, 200 och 300 µm djup, men företaget ser egentligen inget hinder för att gå djupare om det behövs. En vanlig komponent i dessa sammanhang är flipchip, som används i tre varianter: face down, face up och begravd med anslutning på båda sidor. Processen, som är utvecklad av Panasonic, använder en adhesiv med lodkulor som är mycket små och förhållandevis få, så att de kulor som inte hamnar under anslutningsmetallen kan göra någon skada i form av kortslutningar. Processen kräver att kontaktytorna är förgyllda. Würth arbetar också med utveckling av en process för mönsterkort med inbäddade komponenter med ännu högre krav i ett EU-samarbete. Här deltar också bland annat Zarlink och Oticon. I processen byggs okapslade chip in i mönsterkortet med kontaktering på bägge sidor. Chippet är tunnare än 100 µm i tillämpningen. I projektet ingår också inbäddade optiska komponenter med optiskt polymerlager i mönsterkorten (OPL) för förbättrad signalintegritet. Som avslutning visades också några exempel på textilelektronik, en teknik som Würth tror att vi kommer få se mycket av de närmaste åren. Som exempel visades handskar med inbyggda sensorer.
Annons
Annons
Visa fler nyheter
2019-08-06 20:55 V14.1.1-2