Note fortsätter investera i Storbritannien

Resultatet är en Siemens dipp flux-enhet. Med denna teknik kan Note UK erbjuda sina kunder montage av BGA på BGA, vilket är ett växande krav från kunderna. Processen har utvecklats och omfattar alignment och kontroll av reflow för att säkerställa en repeterbar och robust monteringsprocess. Betydande utvecklingstid har använts till att trimma temperaturprofiler, eftersom dessa är av största vikt för att säkerställa korrekt reflow för hög kvalitet. Utrustningen sätter standarden för montaget eftersom det bygger på höjden. Det krävs en noggrann kontroll över processen och temperaturprofilerna i ugnen, för att utbytet ska bli acceptabelt. Kunskap om processen har utvecklats tidigare i ett EU-projekt där Notekoncernen har deltagit. Produktionen har hittills fokuserat på Texas Instruments OMAP3530. Processen är helt integrerad i Note UK:s Siemens Siplace, som omfattar D1 och D2 pick&place-maskiner.