Komponenter |
Prisstegring på 12-tummare
Oprocessade wafers med diametern 300 mm kommer, inte oväntat, att gå upp med 20 % första kvartalet. Det är mycket nära de priser vi hade i början av 2009.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) och United Microelectronics Corporation (UMC) har meddelat att de avtalade priserna för 12-tums (300 mm) kiselskivor går upp 10-20 % det andra kvartalet.
WaferLeverantörerna har varnat för att priserna kommer att gå upp mellan 10 och 20 % under andra kvartalet, från dagens 110-120 USD per styck. Flera tillverkare har sett en kraftig ökning av efterfrågan på 300 mm-skivor, men de finns fortfarande inga planer på att öka kapaciteten. Följden är att priserna åter kommit upp mot prisnivån där de låg i början av 2009 på omkring 140 USD, enligt branschkällor skriver digitimes.com
I själva verket ökade priserna för oprocessade skivor under fjärde kvartalet 2009 med tio procent, och priset har redan ökat 5 % det första kvartalet i år. Det förväntas att den sekventiella tillväxten kommer att öka fram till sista kvartalet 2010.
TSMC och UMC HAR båda tillfullo utnyttjat sina fabriker för 300 mm-wafer, tack vare beställningar från leverantörerna av FPGA, GPU (Grafikprocessor) och komponenter för fasta och trådlösa nätverk, skriver elektronikknett.no
