© TSMC
Elektronikproduktion |
TSMC lämnar GaN för att fokusera på avancerad kapsling
Efter Navitas GaN-samarbete med PSMC har TSMC beslutat att lämna GaN-produktionen − ett tilltag som väckt frågor om bolagets framtida roll i branschen.
Enligt Taipei Times, som rapporterade att TSMC avser avveckla sina GaN-foundrytjänster senast 2027, ligger ett "skifte i marknadsdynamiken" bakom beslutet att lämna området.
EE Times skriver i sin tur att detta "skifte i marknaden" kan syfta på minskande lönsamhet på grund av höga tillverkningskostnader för GaN – en av de välkända faktorerna som begränsar dess bredare tillämpning. Det växande kinesiska konkurrenstrycket lyfts också fram som en potentiellt bidragande faktor bakom TSMC:s beslut.