ClassOne och Silicon Austria tecknar samarbetsavtal
ClassOne Technology har ingått ett utvecklingsavtal med Silicon Austria Labs (SAL) kring processer och hårdvara för avancerad förpackning. Det framgår i ett pressmeddelande.
I samband med det nya avtalet har SAL köpt ett single-wafer våtprocessystem, som ClassOne planerar att leverera i början av andra kvartalet 2026. Ali Roshiangias, forskningsenhetschef för Heterogeneous Integration Technologies (HIT) vid SAL, säger att egenskaperna hos ClassOne:s system gjorde det till ett självklart val för bolagets FoU-initiativ inom avancerad förpackning:
"Dess förmåga att stödja ett brett spektrum av tillämpningar gör det möjligt för oss att påskynda innovation samtidigt som vi utnyttjar vårt renrum på bästa sätt", säger han.
SAL planerar att använda systemet för avancerade processer, inklusive hybridbindning av ultrafina strukturer med kopparplätering, fan-out wafer-level packaging, och elektroplätering av magnetiska filmer.
”Samarbetet med ClassOne kommer inte bara att driva våra pågående forsknings- och utvecklingsinsatser, utan gör det också möjligt för oss att dra nytta av deras expertis inom plätering och våtprocesser för att utveckla nya spännande förpackningsprocesser och lösningar”, tillägger Roshiangias.
ClassOne:s vd Byron Exarcos säger att de ser fram emot att samarbeta med Silicon Austria Labs för att "tänja gränserna inom avancerad förpackning".
Om ClassOne Technology
ClassOne Technology är en leverantör av avancerade single-wafer våtprocesslösningar. Deras plattform stödjer kunder inom marknader såsom MEMS, sammansatta halvledare, kraftelektronik, fotonik och avancerad förpackning.
Om Silicon Austria Labs
Silicon Austria Labs grundades 2018 som ett forskningscenter utanför universitetsvärlden inom elektronik och mjukvarubaserade system. Vid sina anläggningar i Graz, Villach och Linz i Österrike bedriver företaget forskning inom områden som mikrosystem, sensorsystem, kraftelektronik, och inbyggda system.