Större wafers, större ambitioner för finsk mikroelektronik
VTT Technical Research Centre of Finland har slutfört omställningen av sin halvledartillverkning i Micronova-renrummet till 200 millimeters kiselwafers. Uppgraderingen från tidigare 150 mm-utrustning ses som ett strategiskt steg för att stärka Finlands roll inom det europeiska halvledarlandskapet.
Enligt Piia Konstari, director för Microfabrication services vid VTT, är investeringen en del av Finlands mål att stärka sin roll och position i den europeiska specialiserade mikroelektroniksektorn samt för bidra till Europas teknologiska suveränitet.
– Vårt mål är att bygga ett ledande europeiskt renrum och ekosystem för FoU och pilotproduktion inom mikroelektronik, som stödjer forskning, utveckling, innovation, piloter och industrialisering. Våra kunder och partners kommer att ha stor nytta av VTT:s nya kapabiliteter, Piia Konstari
Projektet har pågått sedan 2019 och finansierats av Business Finland, Finlands forskningsråd, EU-projektet PREVAIL samt VTT:s egna medel från Arbets- och näringsministeriet.
Övergången till 200 mm-wafers motiveras av att storleken blivit en etablerad standard inom MEMS, RF-komponenter, analoga kretsar, integrerade kretsar, integrerad fotonik och kvantteknologi. Formatet ger även bättre kompatibilitet med europeiska partners och leverantörer, samtidigt som industriellt stöd för äldre 150 mm-utrustning minskar.
Enligt VTT innebär investeringarna tillgång till mer avancerade wafertyper, som SOI (Silicon-on-Insulator), och möjliggör utveckling av mer komplexa integrationstekniker. Detta bedöms lägga grunden för framtida innovationer inom Finlands och Europas halvledarindustri.
