Sivers och Doosan ska utveckla Ka-bands SATCOM-antennpaneler
Sivers Semiconductors har inlett ett nytt samarbete med Doosan Corporation för att utveckla skalbara elektroniskt styrbara paneler (ESA) i Ka-bandet för satellitkommunikation (SATCOM).
Kontraktet, värt 1,5 miljoner dollar ellekr cirka 14,3 miljoner kronor, kommer att finansiera design och utveckling av antennsystemen, som drivs av Sivers kommande Ka-bands SATCOM standardprodukt för lobstyrande integrerade kretsar (BFIC).
– Vårt strategiska samarbete med Doosan markerar en viktig milstolpe för Sivers då vi utökar vår närvaro på den globala SATCOM-marknaden. Våra Ka-band BFIC:er levererar branschledande effektivitet och prestanda, vilket möjliggör multilobstyrande- och multibla satellitbanor som är avgörande för framtida SATCOM-system. Med tillägget av Doosans avancerade tillverknings- och systemintegrationskapacitet kan vår teknik uppnå nya nivåer av skalbarhet och tillförlitlighet i ESA-arkitekturer, säger Vickram Vathulya, vd för Sivers Semiconductors i ett pressmeddelande.
Enligt avtalet kommer Sivers att leverera sina Ka-band SATCOM BFIC:er – högintegrerade frontend-chips som erbjuder hög sändningseffekt, lågt mottagningsbrus och klassledande energieffektivitet. Sivers kommer också att utveckla skalbara elektroniskt styrda antennpaneler (ESA), och därmed utnyttja sin interna erfarenhet inom design av storskaliga antennsystem.
Doosan kommer att leda tillverkning och systemtestning av ESA-panelerna och kombinera sin expertis inom högprecisionstillverkning med Sivers halvledarinnovation. Lösningen är utformad för att vara lätt skalbar, från mindre terminaler med låg effekt till större högpresterande gateways, vilket stöder den växande efterfrågan på flexibla SATCOM-system med hög kapacitet.
Samarbetet markerar det första steget i ett bredare partnerskap mellan Sivers och Doosan som syftar till att stödja Koreas växande SATCOM-infrastruktur.
