FMC tar in 100 miljoner euro för att kommersialisera ny minnesteknik

Investeringen består av 77 miljoner euro i en övertecknad Series C-runda ledd av HV Capital och DeepTech & Climate Fonds (DTCF), samt 23 miljoner euro i offentliga medel via bland annat IPCEI ME/CT-programmet och European Innovation Council.

FMC:s minneschips utlovar mer än 100 procent högre systemeffektivitet och bearbetningshastighet jämfört med etablerade produkter och siktar på att bli en ny industristandard på den över 100 miljarder euro stora minneschip-marknaden. Den nya finansieringen ska stärka bolagets globala närvaro och möjliggöra övergången från utveckling till volymproduktion.

Tekniken bygger på hafniumoxidbaserade tunnfilmslager och är framtagen för att att hantera de växande energibehoven inom AI-infrastruktur.

FMC säger att man nu kommersialiserar sina DRAM+- och 3D CACHE+-lösningar i samarbete med DRAM-tillverkare och kontraktstillverkare. Produkterna ska tillverkas i 300mm-volymfabriker världen över och riktar sig mot energieffektiva kundapplikationer som "väntas nå marknaden inom en nära framtid", heter det i pressmeddelandet. Företaget framhåller även att tekniken har potential att möjliggöra betydligt högre minnesdensitet än traditionella minneslösningar.

– Vi arbetar med nästa generations minneschip och systemlösningar som inte bara är mer hållbara och energieffektiva, utan också snabbare och billigare än dagens industristandard. Hittills har bandbredd varit den dominerande mätpunkten för AI-beräkningar, men nu håller energieffektivitet på att bli den avgörande faktorn för nästa generations AI. Minneschip är den största flaskhalsen i hela AI-stacken, säger Thomas Rückes, vd för FMC.

Minneschips betraktas som en strategiskt viktig del av halvledarkedjan, där marknaden i dag domineras av Sydkorea, USA och Taiwan. FMC framstår som en av få europeiska aktörer med ambition att etablera en konkurrenskraftig position inom segmentet, med bas i Dresden och Silicon Saxony.