ESMC avancerar i Dresden – firar taklagsfest för kontorsbyggnader
European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) har nått en milstolpe i Dresden. I en uppdatering på LinkedIn framgår det att taklaget för sina nya kontorsbyggnader vid halvledarfabriken i Dresden är på plats. Ceremonin markerade att den sista bärande bjälken placerades i centralbyggnaden.
Christian Koitzsch, president för ESMC, säger att företaget är ”mycket nöjt med hur byggprojektet har utvecklats hittills”. Arbetet fortsätter nu med fasadmontage och inredning av de tre kontorsbyggnaderna, som ska fungera både som ESMC:s huvudkontor och som en plats för kundmöten.
ESMC är som bekant ett samarbete mellan TSMC, Bosch, Infineon och NXP, som med gemensamma krafter ska befästa Europas konkurrenskraft på halvledarmarknaden med kontinentens första den första renodlade FinFET-kompatibla foundryn i Europa. Under augusti 2024 togs det första spadtaget för byggnadsprojektet.
Projektet har godkänts av EU enligt statsstödsregler, inklusive ett tyskt stöd på fem miljarder euro. Totalt väntas investeringarna överstiga tio miljarder euro genom en kombination av eget kapital, lån och offentligt stöd.
Fabriken planeras producera 40 000 300 mm-wafers per månad med 28/22 nm planar CMOS- och 16/12 nm FinFET-teknologi, vilket stärker Europas avancerade halvledartillverkning. Projektet beräknas skapa omkring 2 000 direkta högteknologiska jobb, med ytterligare indirekt sysselsättning i den europeiska leverantörskedjan.