Aspocomp installerar ny kopparpläteringslina
Finska mönsterkortstillverkaren Aspocomp har installerat en ny kopparpläteringslina som en del av ett pågående fabriksutbyggnadsprogram på över 10 miljoner euro. Det framgår av ett LinkedIn-inlägg från bolagets operativa chef Pekka Holopainen.
Den nya linan kombinerar kemisk (elektrolös) och elektrolytisk kopparplätering i ett sammanhängande processflöde. Enligt Aspocomp ska lösningen förbättra processtyrning, tillförlitlighet och kapacitet i produktionen av mönsterkort.
Processen kombinerar ett tunt kemiskt kopparskikt med 3–5 mikrometer elektrolytisk koppar. Aspocomp uppger att detta förbättrar kvaliteten i pläterade genomgående hål och möjliggör stabil produktion av mer komplexa mönsterkort.
Aspocomp uppger vidare att investeringen ökar kapaciteten i kopparpläteringen med cirka 1,5 gånger, vilket ska bidra till kortare ledtider och högre genomströmning. Den nya linan omfattar även automatiseringsfunktioner med maskininlärningsbaserad optimering av produktionen.
Kopparpläteringslinan är en del av Aspocomps plan att öka den totala produktionskapaciteten med mer än 50 procent. Projektet är medfinansierat av Europeiska unionen genom Fonden för en rättvis omställning (JTF), med NTM-centralen i Norra Österbotten som ansvarig myndighet.
