Intel drar sig ur tillverkningsavtal med Tower Semiconductor
Tower Semiconductor uppger att Intel inte avser att fullfölja ett tidigare ingånget avtal om tillverkning av 300 mm-wafers för Towers kunder vid Intels anläggning i New Mexico.
Uppgiften framgår av Tower Semiconductors rapport för fjärde kvartalet och helåret 2025, som offentliggjordes i ett pressmeddelande den 11 februari.
Intel tecknade avtalet i september 2023 för att tillverka 300 mm-wafers för Towers kunder inom ramen för Intel Foundry Services, vilket Evertiq rapporterade om. Tower uppger nu att Intel har ”uttryckt sin avsikt att inte fullgöra avtalet”, och att parterna för närvarande befinner sig i en medlingsprocess.
Tower uppger att de waferflöden som redan har överförts eller är under överföring ursprungligen kvalificerades vid bolagets Fab 7-anläggning i Japan. Kunder som påverkas skickas nu tillbaka till Fab 7 för fortsatt produktion och support.
Bolaget lämnar inga uppgifter om den potentiella finansiella påverkan av Intels tillbakadragande. När avtalet offentliggjordes beskrev Tower det som en del av sin strategi för att öka tillgången till 300 mm-tillverkning utan att bygga nya fabriker. Inom ramen för upplägget planerade bolaget investeringar på upp till 300 miljoner USD i utrustning och andra anläggningstillgångar vid Intels New Mexico-fabrik.
Uppgifterna presenterades samtidigt som Tower Semiconductor rapporterade rekordomsättning för fjärde kvartalet på 440 miljoner USD, en ökning med 14 procent jämfört med samma period 2024. Omsättningen för helåret 2025 uppgick till 1,57 miljarder USD. Bolaget meddelade även ytterligare investeringar på 270 miljoner USD i kapacitetsutbyggnad inom kisel-fotonik, vilket innebär att de totala planerade investeringarna inom SiPho och SiGe nu uppgår till 920 miljoner USD.