Tele2 IoT lanserar kvantsäker eSIM-lösning för fabrikskoppling
På MWC Barcelona 2026 presenterade Tele2 IoT tillsammans med Acceleronix och IDEMIA Secure Transactions världens första kvantsäkra In-Factory Profile Provisioning (IFPP) Early Access Program.
Programmet gör det möjligt för OEM-tillverkare att ladda eSIM-anslutningsprofiler direkt i fabriken med ett enda artikelnummer (SKU), vilket innebär att IoT-enheter kan lämna produktionen redo att kopplas upp direkt, skriver Tele2 i ett pressmeddelande.
Lösningen kombinerar Acceleronix plattform och fabriksverktyg, IDEMIAs IFPP-redo eSIM och kvantsäkra profilhantering samt Tele2 IoT:s globala, managerade IoT-anslutning.
Enligt bolagen förenklar IFPP hela livscykeln för IoT-uppkoppling och snabbar upp global skalning – från små serier till storskalig produktion.
Systemet bygger på högsta kryptografiska standarder och är kvantsäkert även i offline-miljöer. Det är samtidigt kompatibelt med kommande GSMA-specifikationer som SGP.42.
– Genom att kombinera våra globala IoT-anslutnings- och provisioneringsfunktioner med profilprovisionering i fabriken möjliggör vi för OEM-tillverkare att leverera enheter som är redo att anslutas direkt från fabriken. Detta tillvägagångssätt förenklar IoT-livscykeln avsevärt, minskar den operativa komplexiteten och stödjer skalbara, säkra implementationer över hela världen, säger Onur Kasaba, Managing Director på Tele2 IoT.
