Silicon Box i Italien får EU-status för chiplet-anläggning
EU-kommissionen har beviljat så kallad Open EU Foundry-status (OEF) till Silicon Box för bolagets anläggning i Novara i Italien, enligt ett pressmeddelande.
Statusen ges inom ramen för EU:s chipförordning till nya eller uppgraderade halvledarfabriker med innovativ teknik. Den innebär bland annat administrativt stöd, snabbare tillståndsprocesser och prioriterad tillgång till pilotlinor inom initiativet Chips for Europe.
Anläggningen i Novara fokuserar på avancerad kapsling och testning av halvledare. Tekniken bygger på så kallade chiplets, där flera mindre kretsar integreras i ett och samma paket för att fungera som en enhet. Enligt kommissionen använder anläggningen panelbaserad kapsling, vilket ska möjliggöra högre produktionsvolymer och lägre kostnader jämfört med traditionella metoder.
Utöver kapsling kommer anläggningen även att testa halvledare på panelnivå, vilket möjliggör mer omfattande kvalitetskontroller innan slutmontering.
Projektet väntas bidra till utvecklingen av halvledarteknik för tillämpningar inom bland annat AI, självkörande fordon, datacenter och superdatorer. Anläggningen beräknas nå full kapacitet 2033.
OEF-statusen för Silicon Box följer efter att flera andra europeiska halvledarprojekt tilldelats liknande status under 2025, däribland ESMC i Tyskland samt ams-osram, Infineon samt STMicroelectronics.
