AMD investerar mer än 10 miljarder dollar i Taiwans halvledarekosystem
AMD planerar investeringar på mer än 10 miljarder dollar i Taiwans halvledarekosystem, med fokus på avancerad kapslingsteknik för nästa generations AI-infrastruktur. Samtidigt bekräftar bolaget att Helios-plattformen är på spår för driftsättning under andra halvåret 2026.
Investeringen kretsar kring kapslingsteknik. AMD samarbetar med taiwanesiska ASE och SPIL för att utveckla och kvalificera Elevated Fanout Bridge – en EFB-baserad 2,5D-arkitektur som ökar kopplingsbandbredden och förbättrar energieffektiviteten – för användning i bolagets sjätte generationens EPYC-processorer med kodnamnet Venice.
Därutöver har AMD kvalificerat vad bolaget beskriver som branschens första 2,5D-panelbaserad EFB-koppling, utvecklad tillsammans med PTI. Det förbättrar kapslingsekonomin och stödjer högvolymproduktion, enligt ett pressmeddelande från bolaget.
Helios-plattformen – som kombinerar MI450X Instinct-GPU:er med Venice EPYC-processorer – riktar sig mot AI-driftsättningar i rackskala för infrastruktur i multi-gigawatt-klass. ODM-partners Sanmina, Wiwynn, Wistron och Inventec bygger Helios-baserade system inför driftsättning under andra halvåret 2026.
