Foxconn och Intel ingår samarbete inom AI-infrastruktur
Foxconn och Intel inleder ett samarbete för att gemensamt utveckla och driftsätta nästa generations AI-infrastruktur och plattformar — en kombination av Intels processor- och kiselkapacitet med Foxconns tillverkningsskala och systemintegrationskompetens.
Samarbetet omfattar tre områden. Inom AI-rack ska bolagen gemensamt arbeta med rack-skaliga lösningar, däribland Intel Xeon-baserade CPU-rack och AI-acceleratorarkitekturer, med fokus på höghastighetskopplingar, termisk kylning och vätskekylning samt skalbarhet för datacenter.
Inom edge- och fysisk AI ska de gemensamt ta fram plattformsarkitekturer för agentisk AI, edge-intelligens och robotik inom smarta fabriker, smarta städer och fordonssektorn.
Det tredje området rör designtjänster – specialanpassade ASIC:er, SoC:er och systemintegrationslösningar som kombinerar Intels kiselkapacitet med Foxconns tillverkningsekosystem, enligt ett pressmeddelande från bolaget.
"Vårt samarbete med Intel kombinerar båda bolagens styrkor inom bearbetningsplattformar, systemintegration och global kapacitet i försörjningskedjan för att gemensamt bygga nästa generations AI-infrastruktur", säger Young Liu, styrelseordförande och vd för Foxconn.
